系统级芯片的分层设计方法
随着设计尺寸不断增加,对物理和逻辑设计域的管理变得越来越困难。一个分层的、基于模块的设计流程有助于设计管理,并可使顶级和模块级的协同设计成为可能,本文描述一种使ASIC设计人员和ASIC商家之...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-12-30
访电子百强探讨研发技术管理发展趋势
与国际顶级公司竞争是进入wto之后中国市场面临的最大压力,在这种大环境下,中国研发企业在稳定研发队伍的问题上面临巨大挑战,本文介绍了若干电子信息百强企业技术专家对建立稳定的研发队伍的建议...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-12-09
基于模块设计的团队工作流程
时序收敛是系统级芯片(SoC)设计中最常见也是最难解决的问题。随着设计的日趋复杂,传统的基于单元的自下而上的设计方法已经不能满足市场快速反映的要求。本文将介绍基于模块的设计流程,并介绍如何...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-11-25
在IC物理设计中应用层次化设计流程Hopper提高产能
摘要:在传统的设计流程中,后端设计人员必须等到前端RTL设计工作完成后才能开始工作,这样不仅会影响整体工作进度,还会影响产品质量。例如,芯片的多个逻辑模块可能已经设计完成了,但其它人的工作还...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-09-29
在后工序中采用自动化异型装配
异型元件的插装过去一直是线路板组装自动化的瓶颈,由于自动插装设备不够灵活且精度较差,很多工厂都只能采取手工方式。但如今的机器性能已有了很大提高,在精确性、经济性和速度方面堪与常规的表面...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-09-01
采用FPGA实现MP3播放器设计的器件选择策略
尽管MP3格式的数字音乐已经在因特网和光碟市场上唾手可得,但由于其核心器件Flash存储器的成本居高不下,造成MP3播放器卖价不菲,如何降低成本成为业界关注的焦点？本文将介绍利用FPGA实现的MP3播放...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-06-10
电子组装业正迈步走进环保制造新时代
绿色革命(或称为环保制造)是电子制造业面临的新课题,中国的制造业与国际接轨已刻不容缓。本文针对工程师普遍关心的问题提出了一些观点,可供中国的电子工程师们参考。
E. Jan Vardaman
总裁...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-05-27
倒装芯片后端铜金属化工艺
采用电镀工艺能有效降低成本,因此目前的IC工厂正趋向于大规模使用后端铜金属化工艺。
Paul A. Magill博士
技术总监
Unitive
magill@
IC制造过程中的后端金属化工艺大大推进了倒装芯...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-04-29
百万门级ASIC的分层物理设计
百万门级ASIC中的原始设计尺寸可能会影响物理设计和时序收敛,较好的解决方案是采用物理分层设计。本文为正从事ASIC设计的(中国)工程师提供了一些新的思路和技巧。
先进ASIC项目的设计、验证和测...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-04-14
在CDMA功率增益控制中系统级设计技术的应用
设计蜂窝手机和基站是一项极具挑战性的工作,传统的设计方法是分别设计组件然后构成系统。但是,功率控制算法涉及到几种不同的组件,只有采用本文介绍的基于方框图和状态图的系统级设计工具和方法才...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-04-14
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