用于下一代互连的通孔填充材料
有很多种材料可用于下一代线路板互连应用,在此基础上现在又开发出系列通孔填充聚合物,利用这种聚合物可改进目前高密度组装中所使用的传统环氧树脂通孔插入材料的性能。
有机层压封装及线路板生...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-02-25
高性能IC的封装设计
封装设计不仅仅只是挑选一种样式进行组装,而更多成为IC和系统设计的一部分。如果在设计阶段的早期没有考虑封装因素,那么IC中的高速信号可能永远都不会传到PCB的其它元件上。开发设计人员在IC电气...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-02-25
在老化的同时进行功能测试
为了达到满意的合格率,几乎所有产品在出厂前都要先经过老化。制造商如何才能够在不缩减老化时间的条件下提高其效率？本文介绍在老化过程中进行功能测试的新方案,以降低和缩短老化过程所带来的成...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-01-28
用于倒装芯片凸起制作的表面平整工艺
在制造倒装芯片凸起的过程中,引入绝缘层将倒装IC表面的拓扑图进行表面平整处理后,合同制造商就可以采用统一的设计规则来加工表面拓扑各异的IC。对(中国)封装设计公司来说,了解该技术的起因和解决...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-12-31
为明天的数据联网系统供电
作者阐述了现代通信业对电源系统的要求,以及如何为数据联网系统选择合适的供电方式和系统。
板上DC/DC电源模块
分布式供电结构(DPA)
数据联网应用的要求
总结
Per Lindman
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[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-11-26
确保信号完整性的电路板设计准则
信号完整性(SI)问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少,本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法,在此忽略...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-11-01
存储技术在自控系统设计中的应用
内存技术对嵌入式自控系统产品的样机研制、生产和现场升级等都提供了诸多好处。系统内可编程ISP节省了大量的时间,提供了更多的灵活性,并且消除了采用非易失存储器所固有的浪费。
实现原理
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[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-10-27
回流焊温度下线路板及元器件的共面性测量
随着细间距元件应用日趋广泛,元件与线路板之间的共面性变得愈加重要。过去的标准规定线路板由于翘曲而造成在垂直方向上的偏移不能超过板子对角线的1%,但现在设计人员可能要把这个标准提高至0.3%...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-10-26
焊接材料的评测与认定
本文讨论如何进行有效的焊料系统测定,包括供应商的选择和焊料质量的测定方法。
确定制造商
选择试验板
底面试验
顶面试验
试验过程
记录结果与缺陷
终评阶段
Brett C...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-10-01
IP特征提取技术在存储器IC设计中的应用
存储器的大小和种类繁多,要将大小和种类各异的存储器集成到一个单芯片上,必须借助于嵌入式存储器的自动特征提取工具。
存储器特征提取
产生时序模型
存储器二次仿真的必要性
优化存...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-10-01
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