和利时携多项创新技术亮相SEMICON CHINA 2025，展示半导体领域新突破
2025年3月26日，全球最大规模半导体展会SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心隆重举行。北京和利时智能技术有限公司(以下简称“和利时智能公司”)以一体化解决方案和创新技术及产品...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2025-03-31 2024年我国数字产业完成业务收入35万亿元 同比增长5.5%
2024年数字产业运行情况 2024年，我国数字产业﹝注释1﹞总体运行平稳，业务收入稳步提升，利润总额保持增长，产业结构持续优化，创新能力进一步增强，企业出海步伐加快，产业新动能新优势持续...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2025-03-20 韦尔是怎么一个公司?
2月17日上午在北京举办的民营企业座谈会上，韦尔股份创始人虞仁荣以其出圈的淡定神态和松弛坐姿，让大家记住了韦尔股份这个名字。 那么在风起云涌的科技界，韦尔股份是一个怎样的存在? 全...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2025-02-18 大规模设备更新成为提振工业市场重要支撑
1月17日，国家统计局发布2024年12月及全年宏观经济数据，显示2024年经济总量迈上130万亿台阶，GDP同比增长5.0%，实现全年经济增长目标。 2024年全国规模以上工业增加值比上年增长5.8%。 分...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2025-01-21 全球数据隐私、数据安全与网络安全技术发展
导读 数据隐私、数据安全与网络安全技术是以信息系统防护和信息安全保障为目标的交叉、融合型技术。人工智能、5G/6G、超摩半导体技术等基础通用技术快速发展带动大模型、元宇宙、卫星互联网等...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2024-12-18 FLIR A系列热像仪：革新半导体封装工艺，让企业生产效率实现质的飞跃！
半导体封装 半导体封装技术，是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装，以保护芯片、增强导热性能，并实现芯片内部与外部电路的连接和通信。现如今半导体封装技术已非常先进，弥补了传统...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2024-11-19 NexSonic®上线，重新定义超声波技术 | 堡盟新品UF200超声波传感器
堡盟一直秉不断创新的理念，追求以硬核技术，推动行业整体技术的变革。近期推出的UF200超扁平超声波传感器，新品性能卓越，具有盲区短、反应快速等优势，为距离测量提供了新选择。 核心技术升...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2024-10-31 第24届工博会启幕：科尔摩根向“新”而行，引领新工业“进化论”
本届工博会的热门赛道中，半导体制造、新能源光伏、智慧物流、人形机器人等细分行业的技术创新备受瞩目。这些行业正加速迈向先进制程、高效率、低成本、规模化发展的新阶段，成为工业互联网时代...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2024-09-25 向“新”而行 ——写在第二十四届中国国际工业博览会开幕之际
为中国“智”造寻找答案，为全球新型工业化擘画未来，二十余年时间里，中国国际工业博览会的使命一以贯之。 9月24日，第二十四届工博会如约踏秋而来。以“工业聚能 新质领航&...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2024-09-23 第24届中国国际工业博览会新闻发布会在沪召开
9月14日上午，2024年第二十四届中国国际工业博览会(以下简称“中国工博会”)新闻发布会在上海顺利召开。上海市经济和信息化委员会副主任、一级巡视员戎之勤，中国机械工业联合会总工程...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2024-09-14 结果页码:  上一页 1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  11  12  13  14  15  16  17  18  19  20  下一页

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