SoCFIT工具帮助芯片设计师解决软故障问题
辐射导致的“软故障”正成为90nm以下芯片设计的一个严重问题。软故障测试公司Iroc Technologies最近推出了业界首款可以分析设计对软故障敏感程度的商业化工具。 软故障是由中子或alpha粒子引起的...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2005-04-01
8位闪存MCU仍是日常电子用品的控制核心
虽然我们都在PDA、台式PC和工作站中使用功能强大、工作频率高达数千兆赫的32或64位处理器,但在日常生活中,我们周围无数的其它电子产品却都采用很小的低档8位微控制器(MCU)作为处理核心。这些MCU...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2005-04-01
DSP中DMA操作的无阻塞请求实现
DMA在DSP应用中至关重要,本文给出了DMA操作非阻塞的请求方法,针对TMS320C620x,实现了与CSL中DAT接口一致的驱动模块QDAT,并指出了EDMA相关的高级特征。 在DSP中,DMA控制器实际是一个外设,与其他集...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2005-04-01
基于HCS12和模拟器件的工业CAN I/O模块设计
制造行业的发展趋势是更快、更高效和更灵活,为此制造商们正在努力实现开放式分布控制架构。本文讨论了工业CAN I/O模块方案,同时介绍了I/O模块的模块化概念,并对所有组成部分作了详细描述。
工业...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2005-04-01
配备OLED显示屏的数码相机
330万像素的柯达LS633是市场上第一款带有机发光二极管(OLED)显示屏的数码相机。其宽大而明亮的OLED显示屏具有吸引人的视觉效果。为了生产这类模块,柯达与三洋公司成立了合资企业SK Displays Inc...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2005-04-01
IDT:通信设备厂商逐渐转向采用ASSP产品
在降低系统开发成本以及缩短上市时间的需求下,通讯芯片厂商IDT公司的全球业务副总裁Juliann Hawkins日前表示,就其客户的设计需求来看,舍弃自行开发ASIC,转而采用ASSP(专用标准产品)的趋势日益明...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2005-04-01
意法半导体放弃GSM基带开发,转攻3G芯片
意法半导体(ST)宣布,该公司已经放弃开发第二代GSM基带芯片组的努力。 “随着移动电话市场向3G转移,现在提供2G芯片不再具有任何意义。”ST执行副总裁Philippe Geyres在3GSM国际大会上表示。取消此...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2005-04-01
汽车电子应用推动混合控制器的发展
一种新兴的电子控制器种类正在出现,它集微控制器单元(MCU)最有用的控制功能与数字信号处理器(DSP) 的强大处理能力于一身。这些混合数字信号控制器(DSC)特别适合于汽车环境,包括对机电系统及传动...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2005-04-01
定位应用在软硬件方面取得新进展
思科系统公司的技术分析师、Wi-Fi软件专家Peter Ecclesine一直致力于实现基于位置的服务(LBS),他最近取得了一项引人注目的成就——使802.11标准可以识别位置数据。
与此同时,芯片设计商Sirf技...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2005-04-01
深圳将召开数字电视与机顶盒技术研讨会
作为即将于4月12日至14日在深圳召开的第65届全国电子展(CEF)的一部分,“中国数字电视与机顶盒技术研讨会”将于13日在深圳高交会展览中心举行。来自国内外的芯片供应商将就HDTV解决方案、数字电视...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2005-04-01
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