在IC设计跨越式发展中崭露头角的技术管理者
王晔1996年毕业于上海大学钢铁冶金专业,同时获得国际商务专业硕士学位。毕业后他在上海科技开发交流中心工作,负责投资管理和贸易合作。1997年在组织上海市新材料领域的一项科技管理项目中开始崭...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-05-28 PLC控制系统抗干扰技术设计策略
随着工业设备自动化控制技术的发展,可编程控制器(PLC)在工业设备控制中的应用越来越广泛。PLC控制系统的可靠性直接影响到企业的安全生产和经济运行,系统的抗干扰能力是关系到整个系统可靠运行的...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-03-14 倒装芯片焊点的可靠性研究
摘要: 人们一般都认为,芯片表面与固化底充胶界面分层是基板倒装芯片(FCOB)封装最常见的失效原因,失效主要是因为底充胶分层扩展导致焊接凸点连接断开。但是一些相关数据显示的情况却并不是这样。...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-09-15 线路板装配中的无铅工艺应用原则
过去5年间,电子装配业一直在测试各种合金,希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn/37Pb共晶系统。有很多方案虽然从技术的角度来看是可行的,但却没考虑成本、供货性和工艺性等其它方面的因素。本文旨...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-03-31 结果页码:  上一页 223  224  225  226  227  228  229  230  231  232  233  234  235  236  237  238  239  240  241  242 

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