可制造性设计风行,Synopsys与Photronics展开合作
EDA软件供应商Synopsys公司及光掩膜公司Photronics最近新建了一个合作项目,旨在提高先进光掩膜的可制造性和质量,并降低设计到光掩膜的循环周期,Synopsys表示。
Synopsys 和Photronics同意将共同...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-09-21
J2ME平台在移动应用中使用广泛,或成事实标准
根据研究公司Evans Data日前发布的调查报告,Java技术在开发移动领域的应用迅速增加。
调查发现,现在有40%的移动应用使用J2ME平台,另外24%的应用也在评价是否采用J2ME平台。研究还发现,Java正在...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-09-21
成功源于坚定的技术革新理念:彻查RTL代码创造巨大财富
TSMC公司的新型90纳米流程设计工具包含来自小公司Atrenta的关键工具,该工具可以在设计初期利用RTL或网表数据对设计进行检验和分析,从而实现电子设计规则检查、功率最小化功能并做好创建功率和电...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-09-20
统一数据模型有助于实现信号完整性
在过去20年,电子设计自动化(EDA)发展的结果是设计的每个部分已经变成单独的行为。通常,电子设计和分析与在IC、封装/模块及PCB层次的物理实现是分离的。EDA供应商已经为不同的设计阶段开发了各种...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-09-20
MIPS处理器架构挺进便携市场,索尼、佳能纷纷采用
便携式产品市场中将有越来越多的应用采用MIPS处理器架构。日本索尼(Sony)公司年底将推出的掌上型游戏机(PlayStation Portable)及佳能(Canon)的新款数码相机EOS系列均属于MIPS的应用产品。
业界...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-09-20
IC、封装和PCB协同设计方法
传统的IC及其封装和目标系统板是根据公共规范分开设计的。系统设计人员通常把所有的设计问题都放到设计周期的后端整合阶段再解决。而今,面对硅片尺寸不断缩小,要求电路板和系统的规模更小、成本...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-09-20
高速FPGA器件需要IC/封装协同设计方法
直到最近,芯片设计人员仍主要专注于优化硅片内设计。但随着时钟频率向千兆赫兹发展,设计人员发现IC封装成为限制IC性能的重要因素之一。这种情况已成为赛灵思公司在设计下一代多处理器FPGA平台系...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-09-20
海外市场关乎中国手机制造商的未来
今天,拥有全球市场雄心的中国公司并非少见。白家电制造商海尔凭借其廉价的小型冰箱打入欧美市场；PC制造商联想集团正在向欧洲推广Lenovo品牌的笔记本电脑；电信设备制造商华为已经进入南美、东欧...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-09-20
先进交换技术采用了一种与协议无关的方法
在进行通信系统设计时,工程师可能不得不在一块背板上采用好几种协议。现在有好几种通用策略来处理这些协议的接口问题。
基于PCI Express的先进交换技术采用了一种与协议无关的方法来提供常见协...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-09-20
并行FPGA/PCB设计需要紧密协作
历史上,现场可编程门阵列(FPGA)与印制电路板(PCB)被认为处于截然不同的设计环境中。 但如果采用300引脚球栅阵列(BGA)封装的FPGA,PCB设计者现在需要考虑如何满足10纳秒的互连延时。
今天,最大的...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-09-20
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