300mm晶圆厂的生产周期仍然逊于200mm晶圆厂
业内专家指出,300mm晶圆厂的生产周期(Cycle time)仍然落后于200mm晶圆厂,这个问题要求半导体制造采用新的范例。美国加州大学伯克利分校的工业工程与运行研究教授Robert Leachman表示:“300毫米晶...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-07-20
AMD64平台获IBM与Oracle应用系统支持
AMD最近宣布,IBM和Oracle将通过推出针对AMD64而优化的企业级软件产品,加强对AMD64平台的支持力度。这些核心业务应用向AMD64平台的移植,将有助于确保企业客户利用经过优化和基于x86的64位软件,来...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-07-19
NTT DoCoMo与TI联合开多模UMTS芯片组
日前,德州仪器(TI)与NTT DoCoMo有限公司宣布双方已达成协议,将合作开发多模UMTS (W-CDMA/GSM/GPRS)芯片组,以便为日本、美国以及全球3G手持终端市场提供服务。
据悉,集成化UMTS数字基带与应用处...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-07-16
Altium推出介绍“系统级FPGA”的在线广播
Altium有限公司最近宣布,已制作出旨在探讨一种独特系统级设计方法的技术在线广播(WEBCAST),现可供用户随选收看。
此次在线广播由Altium有限公司美国子公司总裁Nancy Eastman女士主持,主要讨论如...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-07-15
微芯力和和英蓓特加入ARM授权培训中心项目
ARM公司最近宣布,北京微芯力公司和深圳英蓓特公司加入ARM授权培训中心项目(ATC: Approved Training Centers)。
深圳英蓓特信息技术有限公司提供综合性嵌入式软件开发工具,包括ARM体系结构微控制...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-07-15
风河的集成开发环境支持端到端设备软件开发
美国风河系统公司(Wind River Systems)日前宣布正式推出Wind River Workbench 2.0,它是一套全面支持端到端设备软件开发的集成开发环境(IDE)。
Wind River Workbench 2.0是基于广泛应用的开放式...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-07-15
飞利浦推出汽车无线电单片,结合调谐器
飞利浦电子日前宣布推出TEF690x系列单片模拟汽车无线电解决方案,据称在降低系统总成本的前提下,可提供先进的调谐性能。飞利浦TEF690x样品现已提供,并将于2005年初投入量产。
据介绍,飞利浦高集...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-07-15
TI与ARM共创芯片级安全方案,保护手机安全
ARM与德州仪器(TI)最近共同宣布,德州仪器和ARM将联合创建拥有ARM TrustZone技术的安全技术方案,以帮助服务提供商、消费者、无线原设备制造商(OEM)提高内容的安全性。德州仪器将运用最新授权的AR...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-07-13
Tensilica编译器自动生成RTL代码
Tensilica公司日前发布了其Xtensa处理器扩展合成(Xtensa Processor Extension Synthesis, XPRES)编译器,宣称其为客制RTL块(custom RTL block)提供了一种富有吸引力的替代方法。根据C语言算法,该...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-07-12
超越传统合作伙伴的价值链延伸将越来越重要
尽管计算机工业依旧是支撑半导体需求的最大领域,但改变终端消费者个人生活方式的新型数字解决方案的出现正推动着更多的技术创新。“更小、更快和更便宜”仍是重要的追求目标,但单凭技术进步已不...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-07-12
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