芯片级封装器件返修工艺
为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求,电子产品制造商们越来越多地采用精密组装微型元器件,如倒装芯片等。然而在实际组装中,即使实施最佳装配工艺也还是会出现次品需要返修,此时应采用正确...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-11-11
基于定制FPGA的仿真器可加速IC设计
传统的FPGA设计的编译和验证时间很长,不能满足现在大规模IC设计的快速面市要求。而在定制FPGA中能建立规则的层次化结构,这种结构使设计的编译速度比基于传统FPGA的设计编译快5到20倍,有效地提高...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-11-11
电路板组装过程中可消除短路和开路故障的可测试性设计策略
测试是设计制造的重要部分,随着零部件的小型化、产品的日渐复杂和上市时间的缩短,测试问题越来越复杂,电路板功能的扩大使得组装级别的评估及现场维护成为组装工艺过程中的重要问题,本文介绍电路...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-11-11
SoC设计中基于PCI子系统的一体化验证解决方案
据统计,百万门级SoC的NRE费用已达到100万美元,因此在SoC正式投产前开展全面完整的测试非常必要。本文将着重讨论典型PCI子系统设计中的验证策略及实现方法。包括功能和性能验证在内的验证策略充分...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-10-28
在电子制造业中使用黑匣子记录生产过程控制数据
飞机上使用的黑匣子可以帮助我们分析飞机事故的原因,同样道理,我们在电子制造业中也可设置一个类似黑匣子的数据记录仪,对产品缺陷进行跟踪及确定失效来源,提高成品率。
近几年来,电子制造业的...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-10-28
窄带信道上静态和动态图像传输的编解码器设计考虑
在无线信道上传输图像的设备用途广泛。由于无线信道易受干扰,本文描述了现有网络的信道和传输方法,并应用复杂的图像编码算法,展示了如何以多信号处理器系统为基础,开发用于图像传输的源编解码器...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-10-28
多芯片封装的低成本批量生产工艺
高密度薄膜和多芯片封装有很多优点,但以前过高的生产成本限制了它的应用。本文介绍一种新型制作工艺,可以用较低的成本实现多芯片封装件的大批量生产。
不久以前,高密度薄膜和多芯片封装(MCP)还...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-10-28
用于10Gbps的高性能内容可寻址存储器
新兴的太位路由器和高速交换机需要信息包传递速度满足万兆位以太网、OC-192甚至更高要求,信息包传输引擎必须以线速对每个信息包执行多种搜索功能,以提供多层多协议支持。具有单周期最长匹配搜索...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-10-28
信息家电的高速互联网接入
在本刊今年7月1-15日版的《连接多个宽带接入的住宅网关及家庭网络技术综述》中对DSL、无线、电缆和卫星等通过家庭网关平台实现互联网接入作了全面的综述。本文将介绍通过多通道多点分布系统(MMD...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-10-28
用协处理器提高网络灵活性和处理能力
网络处理器和协处理器是通信设计的必要部分,随着网络业务日趋复杂以及用户对网络性能要求提高,网络处理器和协处理器性能要求将更高。通信设计工程师必须针对不同的设计要求,在性能、成本、可配置...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-10-14
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