TI演示电子仪表电力线调制解调器平台
为了说明其在优化产品开发和缩短上市时间的设计工具下的模拟和混合信号系统技术,德州仪器(Texas Instruments)日前在休斯敦召开的2004年德州仪器开发商大会(2004 Texas Instruments Developer Co...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-02-23
堆叠式存储模块封装技术的发展趋势
无线产业技术正在以令人激动的速度向前发展,市场对成本降低的无止境要求,驱动移动电话制造商不断致力于减少电话的体积和重量,而与此同时,移动电话却需要配备大屏幕彩色显示屏、照相机、视频流、...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-02-15
中国成立“电子标签”标准工作组,RFID起飞在即
中国国家标准化管理委员会最近宣布,正式成立“电子标签”国家标准工作组,负责起草、制定中国有关“电子标签”国家标准,使其既具有中国的自主知识产权,同时和目前国际的相关标准互通兼容,促进中国...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-02-02
编写属于自己的PCB设计规则检查器
编写属于自己的PCB设计规则检查器具有很多优点,尽管设计检查器并不那么简单,但也并非高不可攀,因为任何熟悉现有编程或脚本语言的设计人员完全能够设计检查器,这项工作的好处是不可估量的,本文介...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-01-31
奥地利微电子选用日月光QFN封装收发器ASIC
半导体包装和测试企业—日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Incorporated,ASE)最近宣布,奥地利微电子公司 (austriamicrosystems)新的低功耗无线电收发器ASIC已经...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-01-02
数字化媒体革命的倡导者Leon Husson
消费类电子设备呈现从模拟产品向数字产品过渡的趋势,多数消费者顺应潮流,迅速接受了数字CD机、DVD机、相机和卫星及有线电视机顶盒等产品。然而,对于用户来说,数字消费类电子产品只不过是替换了用...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2003-12-31
Barix技术带来OLED显示器性能和应用突破
OLED有机材料对氧气和湿气都极度敏感,必须采用密封性能比LCD技术,增强图像显示性能" target=_blank>LCD高出10,000倍的密闭封装方法。Barix封装技术采用聚合物层和陶瓷层堆叠方法有效地实现了OLE...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2003-11-30
微型SMD晶圆级CSP封装
这种微型SMD是标准的薄型产品,图1所示为典型的微型SMD。在SMD芯片的一面带有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨(仅用...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2003-11-30
SEMI推动全球MEMS标准的建立
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)正与亚太区的微机电系统(MEMS)设计师和制造商接触,为建立全球MEMS标准而寻求支持。SEMI相信该标准可以将这一快速发展但却支离破碎的行业统一起来。
这一努力开始...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2003-11-14
针对日常电子产品的网络连接规范已经发布
最近,一个由工业界和学术界组成的协会公开了一个技术基础文件,它计划建立一个把计算机同数以万亿计的日常电子产品连接起来的全球网络。
已经赢得一些全球最大制造商支持的麻省理工学院(MIT)的A...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2003-11-14
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