信号完整性设计部门的职能、设置和管理
信号完整性问题常使产品无法满足市场需求,因而对信号完整性部门(SID)的需求应运而生,对中国工程师来说,了解这个新概念并加以实施,有助于提升产品设计的品质,同时也符合产品上市时间和成本目标的...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-12-31
NEMI 合金组装回流焊对PTH的影响
本文讨论在具备NEMI较高温合金的热回流焊条件下,几种环氧基多层板材的PTH性能和多层板材料特性的变化。
试验
互连应力测试(IST)方法
试验结果
结论
建议
作者:John J. Davi...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-10-27
芯片级封装:面临的挑战和选用的原则
在为新产品选用芯片级封装方式时,唯一的方法就是进行多方面比较选择,对目前的各种封装技术进行深入了解将有助于做出正确的决定。
封装技术的变革
芯片级封装分类
选择芯片级封装
小...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-10-26
正确设置BGA/CSP返修温度曲线
本文介绍作球栅格阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)器件返修时,如何设置正确的印刷线路板(PCB)温度曲线。
线路板生产和返修温度曲线比较
工艺合格率问题
翘曲
开路
短路
翘曲解决办...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-10-01
加速通过黄色安全光区域
LDI抗蚀剂正在成为PCB制造不可或缺的一部分,它可消除光绘工艺,并以很高成品率生产高分辨率印制板
感光度
下一代抗蚀剂
黄色安全光稳定度
PLHT
Mark R. McKeever博士
由于越来...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-09-28
大型ASIC内核设计的仿真验证
本文描述了一种仿真策略,它将一大型设计分割到一些大型FPGA器件中进行仿真,再将这些经验证的逻辑综合起来创建一个完整系统。
仿真的益处
仿真技术评估
仿真如何运作
仿真三个内核
...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-09-28
结果页码:
上一页
524
525
526
527
528
529
530
531
532
533
534
535
536
537
538
539
540
541
542
543