NEMI 合金组装回流焊对PTH的影响
本文讨论在具备NEMI较高温合金的热回流焊条件下,几种环氧基多层板材的PTH性能和多层板材料特性的变化。 试验 互连应力测试(IST)方法 试验结果 结论 建议 作者:John J. Davi...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-10-27 芯片级封装:面临的挑战和选用的原则
在为新产品选用芯片级封装方式时,唯一的方法就是进行多方面比较选择,对目前的各种封装技术进行深入了解将有助于做出正确的决定。 封装技术的变革 芯片级封装分类 选择芯片级封装 小...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-10-26 正确设置BGA/CSP返修温度曲线
本文介绍作球栅格阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)器件返修时,如何设置正确的印刷线路板(PCB)温度曲线。 线路板生产和返修温度曲线比较 工艺合格率问题 翘曲 开路 短路 翘曲解决办...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-10-01 加速通过黄色安全光区域
LDI抗蚀剂正在成为PCB制造不可或缺的一部分,它可消除光绘工艺,并以很高成品率生产高分辨率印制板 感光度 下一代抗蚀剂 黄色安全光稳定度 PLHT Mark R. McKeever博士 由于越来...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-09-28 大型ASIC内核设计的仿真验证
本文描述了一种仿真策略,它将一大型设计分割到一些大型FPGA器件中进行仿真,再将这些经验证的逻辑综合起来创建一个完整系统。 仿真的益处 仿真技术评估 仿真如何运作 仿真三个内核 ...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-09-28 结果页码:  上一页 525  526  527  528  529  530  531  532  533  534  535  536  537  538  539  540  541  542  543  544 

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