聚焦IC未来发展:重在技术创新,而非工艺升级
当IBM公司战略联盟副总裁兼首席技术官Bernard Meyerson一张尊口时,我们这个产业都洗耳恭听。Meyerson日前在全球媒体峰会(Global Press Summit)主题演讲上重申了他的观点,即创新而不是工艺缩放(s...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-03-07
欧盟计划开发单芯片手机所需的替代器件
为实现单芯片手机,世界各地的研究人员正在寻找对今天通信设备所需的众多分立前端声表面波滤波器(SAW)与其他可调谐射频(RF)器件的替代器件。
目前,欧盟正建议采用基于纳米结构的铁电薄膜将可调谐...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-03-06
存储器的变革依赖新材料和新结构
在过去5年中,逻辑器件所发生的变化吸引了业界众多的眼球,诸如铜、低K电介质和应变硅等新材料的引入都确保了逻辑器件能够紧随发展潮流。在前不久于华盛顿召开的国际电子器件大会(IEDM)上,与会代表...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-02-20
ST牵手飞思卡尔,将32位MCU带入汽车应用
飞思卡尔与意法半导体将携手开展一项广泛的联合创新计划,加强各自在汽车应用领域的实力。两家公司将联合组建一支微控制器设计团队,共同利用处理工艺技术,共享知识产权,其中包括大功率MOS技术。 ...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-02-09
中国首座循环经济型电厂投产
国家重点项目国华宁海发电厂一期首台60万千瓦燃煤机组经168小时连续满负荷试运行后，近日正式投入商业运行。国华宁海电厂由中国神华集团投资控股，是浙江省第一个由外地企业投资控股的电力建设项...
[国际金属加工网] http://www.mmsonline.com.cn2006-02-06
瓦克将在PLAST 2006推出新品
于2006年2月14-18日在意大利米兰举办的2006年PLAST国际塑胶行业博览会上，瓦克将推出新型固态有机硅发泡材料、新型液态有机硅和液态氟硅橡胶。瓦克有机硅推出的新型固态有机硅发泡材料具有下列突...
[国际塑料工业网] http://www.ipionline.com.cn2006-01-09
降低CMOS FPGA封装中同步开关噪声和I/O返回电流的联合效应
引言:在FPGA封装模型中对SSN噪声有贡献的因素包括PDN和I/O网络,作者验证了封装模型在SSN仿真以及实现测试数据的相关性,并通过采用封装PDN模型,分析了封装内和片上去耦合电容对噪声消减的有效性。...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2005-12-20
应变硅成为提高晶体管速度的主要途径
鉴于高k介电材料明显落后于45纳米节点技术,今年的国际电子器件会议(IEDM)聚焦第二代应变硅技术,将其视为提高晶体管速度的主要途径。技术专家还将探讨提升晶体管性能的其它新方法,包括金属门电极...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2005-12-08
便携式电子设备电源管理系统设计
本文设计了一种简单可行的电源管理系统,通过检测电源输出电压间接获知电源供电状态,当移动电源电量不足时,电源管理系统会自动切换各个子系统的工作模式,从而达到保护电源、降低功耗、保证供电质...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2005-12-08
热插拔电路的过热保护新方法
针对热插拔电路所实行的过热保护方案,本文将讨论一种超越目前在分离式热插拔电路中采用断路器和NTC??C热敏电阻的全新解决方案,提供最可靠的过热保护,并比较它和传统方法在性能上的优势。
在分...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2005-12-08
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