IGBT-汽车点火系统中的佼佼者
新一代点火系统IGBT为火花塞系统的线圈度身定制,正快速成为主流点火拓扑结构。几何学和掺杂分布图的进步可使电路小片和封装的尺寸更小型化,且无需牺牲最重要的闩锁电阻和雪崩能量容量的稳健性。...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-06-01
飞利浦推出首批90nm芯片,今年内量产
飞利浦电子日前宣布其位于法国Crolles的Crolles 2晶圆厂的CMOS生产线和台积电晶圆厂生产出了首批90nm硅芯片。飞利浦CMOS090LP是全球首批低电漏90nm CMOS 工艺制造的系统芯片解决方案之一。该商用...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-05-24
飞利浦声称准时交付90纳米芯片样品
飞利浦半导体(Philips Semiconductors)公司最好近声称,在其法国和台湾的90纳米CMOS生产线上制成了“符合时间表”的硅片。这些芯片是在法国Crolles2晶圆厂和台积电加工的。
采用low-leakage 90纳...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-05-18
业内对芯片可靠性的关注上升
Hans Stork在国际可靠性物理论坛上发表主题演讲时表示,当他1982年在IBM公司开始其工程师生涯时,业内对可靠性的担心“还微不足道”,离开发新工艺技术的实际行为远不可及。
如今,对可靠性的关注已...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-05-12
Silicon Labs今年量产0.13微米GSM手机用单芯片CMOS功放
Silicon Laboratories为GSM蜂窝手机推出的首款单芯片功放将开启一片新天地。该芯片是历经4年研制完成的,它整合了功率控制、滤波和匹配电路,一些业内分析师表示,该芯片将使Silicon Labs成为RF前端...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-04-18
业界将探讨多门晶体管和新型存储器可靠性问题
2004年国际可靠性物理座谈会(2004 International Reliability Physics Symposium)定于4月25~29日在凤凰城(Phoenix)召开,将探讨半导体行业在转向基于新材料类型的多门逻辑器件和存储器时,所面临的...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-04-15
英特尔技术高层纵论未来闪存主流技术
英特尔公司技术和制造部副总裁Stefan Lai表示,EPROM隧道氧化物(ETOX)和NAND两种形式的闪存作为关键主流非易失性存储器仍然具有超过5年的生命力,但竞逐的焦点集中到寻找能够微缩到亚45纳米制造工...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-03-15
杰尔系统向NEC交付用于3G基站的RF晶体管
杰尔系统(Agere Systems)近日宣布:已向NEC交付了用于其第三代(3G)无线基站设备的射频(RF)功率晶体管。据称这些器件可使NEC的基站放大器保持较低的温度,从而不仅能简化产品设计而且还可提高其可靠...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-02-16
亚微米时代:革新才能推动芯片性能曲线
当IBM微电子公司首席技术官Bernard S. Meyerson这样的人物对一屋子的台湾设计师和工艺师讲,传统的CMOS缩放已走向末路时,他们对此表现淡定。
Meyerson在台北最近举行的半导体影响会议(the Semic...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-02-03
芯片工业在增长,但专家们质疑它能持续多久
半导体工业正重新回到增长轨道上,2004年针对计算机、手机和消费电子产品的IC都会有一个良好收益。但参加美国国际Sematech研讨会的人员却仅表示了审慎的乐观,因为整个半导体工业还面临着重大的材...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-01-30
结果页码:
上一页
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
下一页
