结合DSP和微控制器特性、用于电机控制的单片处理器
正确地利用电机控制器可为电机控制以及许多相关系统和产品设计节约大量的成本。本文针对低成本、低功耗和程序代码要求较高的电机控制及其它应用,介绍了集成DSP和MCU特性的单片处理器解决方案,可...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-04-14
利用接触式扫描测试系统进行多层芯片基板测试
先进芯片级封装的尺寸越来越小,如何才能高速准确地对封装基板进行测试已成为摆在制造商面前的难题之一。最近研究人员开发出接触式扫描测试系统,它采用了一种基板测试新技术,可以使多层芯片基板测...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-04-14
TDMA蜂窝/PCS手机的RF设计
本文集中讨论了典型双频TDMA收发器RF部分设计考虑和折衷方案,内容包括:RF规范、手机模块、接收机规范、结构、设计折衷、寄生响应抑制等多方面,适合(中国)手机设计工程技术人员阅读。
TIA/EIA/A...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-04-14
RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧
新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分,如想一次获得成功,仔细规划和注重细节是必须加以高...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-03-31
MCU 架构介绍
Microcontroller(微控制器)又可简称MCU或μC,也有人称为单芯片微控制器(Single Chip Microcontroller),将ROM、RAM、CPU、I/O集合在同一个芯片中,为不同的应用场合做不同组合控制.微控制器在经过...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-03-14
硅谷之行看电源技术最新发展
电源应用无所不在,可以说有电器的地方就有电源。和以前笨重的变压器稳压源相比,如今电源技术已有了很大的飞跃。目前电源应用发展的趋势可以用“两高两低”来形容,即增高功率密度、提高电源转换效...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-02-25
IIC China 2001:集成电路和嵌入系统技术的盛会
“第六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China)”将同期推出“嵌入系统技术(中国)研讨会暨展览会”,两会参展商将共同构成覆盖范围更广的展览会。预计,本次研讨会专题将超过53个,内容涉及IC设计...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-02-25
信号处理中各种噪声的特性及其定义
本文阐述噪声分析的重要意义,并探讨噪声的基本物理和数学特性。同时介绍最常见的白噪声和其它噪声的特征和性质,为信号处理中的噪声管理与控制提供一定的理论依据。
Don Morgan
高级工程师...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-02-25
高I/O数倒装芯片设计的极限尺寸测试
随着当今存储器容量增大,倒装芯片上I/O数量不断增多,倒装芯片的面积也越来越大,缺陷发生的可能性也较以前大为增加。本文通过研究底部填充材料的特性,对大型封装(指I/O数量在250个到5,770个,芯片...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-01-28
便携式产品低功耗电路设计的综合考虑
集成电路和计算机系统的发展对低功耗的要求越来越高。本文探讨了低功率电路和系统的发展趋势,分析了功耗产生的主要原因以及与成本的关系,并提出了几种实现低功率的方案。
RF??.T.“Tets”Maniw...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-01-28
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