采用微闪工艺技术在系统级芯片中嵌入存储器
系统级芯片的优势在于节约了片上空间、减少了附件并降低了封装成本。现在,许多用于家用电器和通信系统的器件要求有较大的存储密度(32到256 Mb)以存储大量数据。然而,传统的闪存占用硅片面积较大...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-10-28
摩托罗拉的HiP7芯片速度快、成本低
HiPerMOS7(简称HiP7 )是应客户的需求而开发的速度快、成本低的IC芯片,由摩托罗拉半导体部研发实验室研制。至今,作为目前摩托罗拉半导体最高密度、最具模块化、最低功耗的芯片平台数据处理系统,H...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-09-13
电子业正迈步走入高密度功能性电路新时代
随着每种电子产品都在朝着尺寸变小性能增强方向发展,制造业需要有更新的工艺、更高的连线密度和更好的工具以迎接这一挑战。如果说20世纪给人留下深刻印象的是令人称奇的各种电子电路,那么21世纪...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-07-01
封装工艺中吸收剂的分类及其作用
吸收剂在降低微电子机械系统和微光电机械系统封装成本方面将起到越来越重要的作用,但如何实现低成本高性能的封装还有待于人们对各种吸收剂材料进行深入研究。本文对封装工艺中的吸收剂作一简要介...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-07-01
热风整平HAL工艺方兴未艾
热风整平(HAL)也称为热风焊锡整平(HASL),在印制电路板制造业已用了近二十年,至今仍然是一种很受欢迎且具有很高可靠性的工艺,它可以使线路板在装配前保持良好可焊性。本文介绍了热风整平工艺的步...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-04-29
线路板装配中的无铅工艺应用原则
过去5年间,电子装配业一直在测试各种合金,希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn/37Pb共晶系统。有很多方案虽然从技术的角度来看是可行的,但却没考虑成本、供货性和工艺性等其它方面的因素。本文旨...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-03-31
下一代产品所需的过流和过压电路保护
防静电、防过电流和过电压冲击是目前中国工程师设计电子产品时必须考虑的一个问题,否则这些产品的市场销路肯定会大打折扣。本文集中探讨了目前市场上所有的电路保护技术,并展望了未来电路保护器...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-02-25
高性能数据采集系统的建立
系统要求
灵活的器件特性
其它要求
可能出现的器件故障分析
一个数据采集系统的复杂程度可能不亚于与中心计算机连接的分布式传感器网络,也可能简单到仅是一个在仪表上显示测量数据的传...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-05-10
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