宇阳科技的MLCC具有低功耗特性
目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性,主要可分为两大类:BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。
C0G类MLCC的容量多在1000pF以下,该类电容器低功耗涉及的...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-08-02
单芯片蓝牙无线键盘的设计及可选方案对比分析
作者:Richard Nass
Broadcom looks like to be interested in flooding the market with lower-cost Bluetooth keyboards. The Broadcom IC, the BD2040, acts as both the Bluetooth transcei...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-07-26
数据率赶超蓝牙、Wi-Fi,惠普“米粒”无线电芯片前景大好
惠普公司(Hewlett-Packard Co)近日宣布已经开发成功最小的无线电数据芯片,据该公司称,该芯片能够扩大对物理世界中数字内容的访问。这种大小为2到4平方毫米的米粒状芯片可以被附着或嵌入到几乎任...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-07-21
Broadcom 54g技术让联想笔记本无线连接快速可靠
Broadcom公司日前宣布,联想公司已经在新的Lenovo 3000系列N100和C100笔记本PC的精选型号中采用了Broadcom 54g技术。54g具有高性能、安全性和易用性以及广阔的无线覆盖范围,这种技术在领先网络设...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-07-05
个域网技术竞争激烈,微软对WiNet情有独钟
目前,众多个域网(PAN)技术纷纷试图跻身数字家庭领域。在近日于美国西雅图举办的“Windows硬件工程大会(WinHEC)”上,微软就宣布其正在帮助构建至少两种不同的PAN网络。
微软将会把基于UWB互联网...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-07-04
嵌入式CPU市场涌动变局,四大新兴应用引领未来发展
作者:周志明
近年来,通用微处理器(CPU)市场增速渐趋平缓,尽管英特尔与AMD彼此竞争激烈,但供应商格局总体上较为稳定。相比较而言,嵌入式应用为CPU提供了广阔的增长空间。不过,嵌入式CPU市场却存...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-06-30
易腾迈七市巡展硕果累累
随着我国的条码应用设备市场不断升温，全球首屈一指的自动识别设备及解决方案供应商美国易腾迈公司（Intermec Inc.）近期紧锣密鼓打造其进军此市场的“航母”，继在年初与清华紫光签定条码打印机...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-06-29
热成型塑杯包装机得到广泛应用
近几年在世界范围内，热成型塑杯包装机（即制杯、贴标、灌装、热封、分切一体化的包装机）在技术上有了很多重要进步，而且热成型塑杯包装的成本很低，与其它包装形式相比具有明显优势，进而获得...
[国际塑料工业网] http://www.ipionline.com.cn2006-06-27
破茧化蝶WUSB走出实验室,明年有望成国标!
作者:David Bursky
随着芯片组和单芯片解决方案开始出样品,以及软件驱动器和效用被认可,WUSB网络集线器、主机Dongle和外设等无线USB系统硬件的问世也为期不远了。
据USB规格制订者论坛(USB Im...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-06-27
NPE 展示世界最先进的塑料加工技术
继Chinaplas在中国广州圆满闭幕之后，业界又一盛会将在美国芝加哥举行。NPE作为全球业界第二大的塑胶展会，将再度吸引塑胶业界的目光。挤出技术巴顿菲尔‧格洛斯特工程有限公司展示一批用于薄膜和...
[国际塑料工业网] http://www.ipionline.com.cn2006-06-24
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