Cadence助力VeriSilicon实现倒装片设计成功出带
Cadence设计系统有限公司日前宣布,ASIC设计代工厂商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.通过采用基于Cadence Encounter数字IC设计平台的自动化倒装片设计流程,实现了一个复杂、高速SoC倒装片的成功出...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-01-27
第十届IIC-China回顾
去年3月召开的IIC-China 2005共吸引24,828名参展观众,有170多家厂商参展,均创历届之最。世界前十大半导体企业中有9家都在展会上露面,显示了IIC-China的强大号召力。2005年展会的关注热点集中在电...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-01-27
ADI成为TD-SCDMA手机基带和射频IC独家供应商
美国模拟器件公司(ADI)日前正式宣布,3G TD-SCDMA和GSM双模在ADI的SoftFone-LCR芯片组已经成功实现。目前在中国两大电信运营商网络上完成的测试结果,验证了大唐移动公司采用SoftFone-LCR芯片组构...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-01-26
飞兆半导体智能功率模块用于获奖的整体式电机变频驱动装置
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前宣布,其FSAM30SH60A先进智能功率模组(SPM)可为交流电机驱动应用提供高性能、紧凑型解决方案,现已获澳大利亚的CMG公司选用于其新型SpeedMaster整体式...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-01-25
可靠性技术彰显威力,高速电路难题迎刃而解
可靠性设计主要就是解决产品在整个生命周期内出现的品质问题,既可以解决产品性能退化的问题,也可以解决器件失效的问题。可靠性技术在高速电路中的应用主要有最坏情况数字电路时序容差分析、串扰...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-01-25
邦尔富小家电系列
如何选购电磁炉
○选择技术力量雄厚、信誉度高的品牌，产品要通过3C强制认证。
○面板要选择进口面板，标准厚度为4MM，表面看起来洁白细腻，边缘用手摸起来光滑，无粗糙感，边缘有防滑作用...
未分类
2006-01-20
电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程
一、业界面临挑战
如何使自己的产品满足相应市场中电磁兼容(EMC)标准要求,从而快速低成本的取得相关认证,顺利的进入目标市场？这是每一个向国际化转型公司研发都会面临的问题与困惑,各个企业产...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-01-20
邦尔富小家电系列
基本参数 工作原理 采用交变磁场感应产生涡流发热原理，将电能转变成交变磁场能直接作用于铁质锅底使其快速发热，热传递效率高。 产品特点 1、高效节能：可减少热能在传递过程中的损耗，令热能集...
未分类
2006-01-19
模拟/数模混合电路加速仿真技术
如今,涉及模拟和数模混合电路的SoC设计日益增多。由于电路规模增大和复杂度提高,传统的SPICE仿真器已不能满足设计需求。而采用电路分割、多速率仿真、改进的器件模型等技术的Fast SPICE仿真器突...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-01-18
便携产品电源芯片的应用技术
随着便携产品日趋小巧轻薄,对电源管理芯片也提出更高的要求,诸如高集成度、高可靠性、低噪声、抗干扰、低功耗等。本文探讨了在便携产品电源设计的实际应用中需要注意的各方面问题。
便携产品的...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2006-01-18
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