用新型IC薄膜封装实现高密度互连
随着现代复杂电子系统对高可靠性、高性能、低价位和快速、轻便及小型化要求的不断上升,使得将复杂系统集成在一个封装(SiP)中以及新型高密度封装技术都得到进一步发展。使用多层薄膜技术可使线宽...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-06-10 适用于OC-192/STM-64高速产品设计的抖动测试技术
设计工程师对10Gbps收发器的抖动性能和电器特性的解释和测量方法不尽相同,迄今为止,对测试和测量10Gbps数字通讯收发器进行定量描述的工业标准尚未确定,短期内也难以见到这种技术规范。GTRAN Inc...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-03-31 结果页码:  上一页 1  2  3  4  5  6  7  8  9 

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