CMOS技术缓解了RF电路在SoC中的集成挑战
随着半导体制造能力允许在单块芯片上集成数千门逻辑电路,系统级芯片(SoC)开始占据未来IC技术的中心。不过,当今天人们在谈论SoC时,他们实际谈论的只是部分系统——仅是把数字基带与数据转换器、一...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2005-05-23
TriQuint展示小尺寸功率放大器,看好WCDMA未来
作者:张国斌
提供通信射频和光应用元器件的TriQuint在本次IIC上展出了他们本年2月才发布的号称全球最小尺寸的四频段GSM850/GSM900/DCS/PCS功率放大器模块(PAM)——TQM7M4006,该器件采用倒装工艺...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2005-04-15
提高射频电路集成度应对多模手机设计挑战
为满足下一代蜂窝电话设计对更多特性、多模式及工作频率的需求,工程师们必须寻找提高射频前端集成度的途径。通过采用CMOS工艺的最新集成方案,他们找到了应对这一挑战的答案。
消费者对更小、更...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2005-02-01
Berkana无线公司推出全CMOS单片GSM收发器
硅谷新兴Berkana无线公司最近推出了一款全CMOS单片收发器,该公司表示,此芯片可以满足GSM手机对功耗、性能、体积、成本和多模灵活性要求。该器件为集成的GSM、Wi-Fi和蓝牙RF前端奠定了基础,从而在...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-11-01
Anadigics在华有斩获,波导采用其GSM/GPRS功放模块
无线及宽带解决方案供货商Anadigics公司日前宣布,中国最大的国产手机厂商该宁波波导已经采用该公司的AWT6108(7毫米×10毫米)InGaP HBT(磷化镓铟异质结双极晶体管)GSM/GPRS功率放大器(PA)。
Ana...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-09-24
飞利浦LDMOS技术有进展,突破WCDMA基站效率瓶颈
飞利浦电子公司近日宣布,其LDMOS(Lateral Diffused Medal-Oxide-Semiconductor,横向扩散金属氧化物半导体)技术获得重大进展,据称这项技术将使WCDMA基站制造商突破RF功率放大器输出级30%的效率瓶...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-07-14
帮助缩短上市时间并实现提早赢利的智能电话参考设计
新型带多媒体功能和随处可接的智能电话的设计复杂度是一项巨大挑战。智能电话参考设计可帮助手机开发商走一条明智而快捷的上市之路,它提供了一个全面的硬件参考设计、若干开放型操作系统软件支持...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-06-30
Anadigics磨拳擦掌,意欲扩大在华手机功放市场份额
(作者:周志明)
世界知名砷化镓集成电路(GaAs ICs)供应商Anadigics公司在此间召开的第九届国际集成电路研讨
暨展览会(IIC China 2004)上展示了该公司面向下一代GSM/GPRS手机的四频段功率放大器...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2004-03-16
PHS MEMS推出支持安捷伦EDA软件的无源器件设计库
MEMS解决方案制造商PHS MEMS日前宣布,推出集成无源器件(Integrated Passive Device, IPD)设计工具库,可用于安捷伦公司的高级设计系统(ADS)EDA软件。IPD设计工具库可以进行S参数设置,给ADS用户提...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2003-12-08
通过前端计算降低W-CDMA移动设备误码率
随着W-CDMA的最终规范即将完成,具有语音和数据功能的无线上网手机也将面世,但要使这类产品真正实现商用化,设计人员必须首先要想办法降低射频前端的误码率。本文介绍W-CDMA手机接收器的参数计算方...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2002-02-09
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