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查询结果 共有9436项符合电源的查询结果,以下是第9321-9330项。 (搜索用时 210 毫秒) 
用分层物理综合工具实现千万门级复杂芯片的一次性时序收敛
在解决时序收敛问题中,WLM方法建立在后处理时序与综合时序耦合的基础上,对于更小线宽的工艺技术,互连对芯片的延迟特性影响很大,而基于WLM的时序几乎与后处理时序无关,它是一种静态方法,因而不能...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2002-03-09
模数转换器与嵌入式微处理器的接口技术
模数转换器主要包括Sigma-Delta型、逐次逼近型和闪速型,应用中工程师普遍关注的问题是如何提高转换精度?本文给出了按实际需要选择并校正模数转换器的一些软件和硬件的应用技巧。 模数转换器...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2002-03-09
户外电子设备的散热处理技术
目前有许多远程通信设备处于恶劣的外部环境下,它们遭受太阳的热辐射和设备本身发热的影响,消除这两种热源的影响对电子设备的可靠工作至关重要,本文着重介绍了机箱设计、散热计算、主动散热和被动...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2002-03-09
接入网应用中面向双向高速数据传输业务的G.SHDSL标准
是ITU推出的用于对称数字用户线路(SDSL)的一个新标准,相对于接入网的其它标准来说,该标准具有更好的频谱兼容特性,数据传输更远,功耗更低,性能一致性更高,适合于中小型商业用户以及远距离传输应用...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2002-02-23
通过增加裕量实现时序收敛设计的方法
在大规模IC设计中实现时序收敛是一个最具挑战性的问题。本文作者结合实际的设计阐述了时序收敛设计的一些新思路,包括在设计早期考虑时序收敛问题、增加设计裕量、采用合适大小的块等。 在设...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2002-02-23
开发约束条件加速高速IC封装和板级电路的设计
在现代高速IC封装和板级电路的开发中,需要进行物理特性和电特性层级的互连设计,开发合理的设计约束条件,将可减少总体开发时间。对于特定的电路,有效的互连约束条件并不唯一,可能的选择有很多,不...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2002-02-23
在数字照相机中采用混合架构
一个含有数字信号处理、精简指令集(RISC)处理和可编程逻辑的混合式系统级芯片(SoC)架构能够为图像与信号处理、通讯以及控制等各种嵌入式应用提供功能强大的平台,Cheshire就是这样一种用于数字照...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2002-02-09
电子设备中电路板布局、布线和安装的抗ESD设计规则
在电子产品设计中必须遵循抗arcH/ART/%BE%B2%B5%" target="_blank">静电释放的设计规则,本文介绍静电释放(ESD)产生的原理,以及机箱、屏蔽层、接地、布线设计等诸多设计规则,它们有助于预防并解决...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2002-02-09
用CMOS精密几何加工技术制造OC-192收发器
为满足网络及日趋增多的电子商务对带宽无止境的需求,光通信网络以难以置信的速度飞速发展。光纤的高容量使其迅速在长距离骨干网得到广泛应用,而且随着高速率传输标准的发展及其容量的增长,光纤仍...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2002-01-26
RS-485的抗雷击技术
RS-485防雷击设计是提高系统可靠性的重要措施。本文将介绍RS-485防雷击技术的实现原理和相关标准,并介绍采用TED-485为基础实现RS-485接口的整体防雷击和过压保护的实现方法及模拟实验测试结果。...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2002-01-26
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