基于模块设计的团队工作流程
时序收敛是系统级芯片(SoC)设计中最常见也是最难解决的问题。随着设计的日趋复杂,传统的基于单元的自下而上的设计方法已经不能满足市场快速反映的要求。本文将介绍基于模块的设计流程,并介绍如何...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-11-25
新型电信/数据通信服务器的电源设计
电信/数据通信服务器的高密度设计和高可靠性要求对电源设计提出了新的挑战。本文介绍一种50W电信/数据通信服务器电源的设计方案,该方案采用MAX5003电源控制芯片,并利用单管正激变换器的拓扑方案...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-11-25
SoC用户模块的等效性检查解决方案
等效性检查在芯片设计的验证过程广为应用,然而,由于用户模型既非门级也非可综合RTL,因此用户设计工程师认为等效性检查并不实用。最近出现的可支持晶体管级和行为级结构的符号仿真技术,使用户设计...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-11-11
多芯片封装的低成本批量生产工艺
高密度薄膜和多芯片封装有很多优点,但以前过高的生产成本限制了它的应用。本文介绍一种新型制作工艺,可以用较低的成本实现多芯片封装件的大批量生产。
不久以前,高密度薄膜和多芯片封装(MCP)还...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-10-28
信息家电的高速互联网接入
在本刊今年7月1-15日版的《连接多个宽带接入的住宅网关及家庭网络技术综述》中对DSL、无线、电缆和卫星等通过家庭网关平台实现互联网接入作了全面的综述。本文将介绍通过多通道多点分布系统(MMD...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-10-28
美国国家半导体温度传感器的广泛应用
温度传感器可说是无处不在,空调系统、冰箱、电饭煲、电风扇等家电产品以至手持式高速高效的计算机和电子设备,均需要提供温度传感功能。以计算机为例,当中的中央处理器的运行速度愈快,所耗散的热...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-10-24
在IC物理设计中应用层次化设计流程Hopper提高产能
摘要:在传统的设计流程中,后端设计人员必须等到前端RTL设计工作完成后才能开始工作,这样不仅会影响整体工作进度,还会影响产品质量。例如,芯片的多个逻辑模块可能已经设计完成了,但其它人的工作还...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-09-29
布局布线技术的发展
摘要:随着微孔和单片高密度集成系统等新硬件技术的应用,自由角度布线、自动布局和3D布局布线等新型软件将会成为电路板设计人员必备的设计工具之一。
在早期的电路板设计工具中,布局有专门的布...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-09-29
提升移动电话使用安全性并节省设计时间的音频功率放大器
摘要:在移动电话的设计中,最让厂商花费心思的是射频处理、软件编写等工程,音频的部分其实不算是最重要的技术难题,但音频电路的表现却是消费者评价一款手机好坏的重要依据之一,再加上安全性的考虑...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-09-29
关注复杂设计中的信号完整性
摘要:在SoC设计中,信号之间的耦合作用会产生信号完整性问题,忽视信号完整性问题可能导致信号之间产生串扰,可靠性、可制造性和系统性能也会降低,本文介绍在ASIC芯片设计中解决信号完整性问题的方...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-09-29
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