应用于先进BGA器件的UltraVia基板
未来的电子产品需要一种可靠、经济以及布线密度高的基板,在这方面,薄膜复合基板与传统复合基板相比具有无可比拟的优点。本文介绍一种采用类似半导体生产的工艺在传统PCB层压板上制作高密度薄膜复...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-07-01
掌握集成电路封装的特征以达到最佳EMI抑制性能
将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用,进而提出11个有效控制EMI的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-07-01
CDC China 2001展望:通信技术和产品盛会
将于8月9-10日和8月13-14日在上海及广州两地先后举行的“第四届国际通信设计及技术研讨会暨展览会”(前身为中国无线电技术研讨会暨展览会)将直接引进众多家世界顶级的通信元器件供应商的技术和产...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-07-01
高可用性系统的设计(第一部分)
现在的各种电子系统复杂度越来越高,而对系统的可用性(availability)要求也越来越高。提高系统的可用性是每一个工程设计人员孜孜以求的目标,本文将主要讨论有关高可用性的硬件配置问题,软件问题将...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-07-01
无感电机控制应用中正交编码定位技术及其应用
在无传感器的电机控制应用中,插值法根据基本的三角关系,由正交输出的量级求出角位置,但计算过程需要大容量存储器和大量计算时间。本文介绍一种循迹解调法,这种方法采用滤波技术并对正弦和余弦输...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-07-01
ST首次推出2.5V高速模数转换器(ADC)家族
深亚微米技术不仅广泛应用于数字信号处理器(DSP)和存储器等门控器件,而且还在新型体系结构的高速模数转换器应用上表现出色,使产品性能显著提高,功耗明显降低。ST正在开发一种采用纯CMOS 0.25微米...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-06-15
用新型IC薄膜封装实现高密度互连
随着现代复杂电子系统对高可靠性、高性能、低价位和快速、轻便及小型化要求的不断上升,使得将复杂系统集成在一个封装(SiP)中以及新型高密度封装技术都得到进一步发展。使用多层薄膜技术可使线宽...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-06-10
用于深亚微米SoC设计的电源网络验证新方法
本文结合TMS320C6211的实例,介绍了TI公司,为实现深亚微米SoC设计开发的一种新的分层式电源网络验证方法。这种新的验证方法能在SoC物理设计周期的早期,验证电源网络设计的完整性,可节约成本,也避...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-04-29
SI问题认证和验证测试降低高速电路板设计失败的风险
过去,在系统时钟低于50MHz的电路板设计中,信号完整性(SI)问题并不突出,在设计后期做适当的修改就可消除SI问题或将其影响降至最低,但是,深亚微米IC线宽的不断缩小要求每个电路板设计都要考虑 SI问...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-04-29
百万门级ASIC的分层物理设计
百万门级ASIC中的原始设计尺寸可能会影响物理设计和时序收敛,较好的解决方案是采用物理分层设计。本文为正从事ASIC设计的(中国)工程师提供了一些新的思路和技巧。
先进ASIC项目的设计、验证和测...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-04-14
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