高性能IC的封装设计
封装设计不仅仅只是挑选一种样式进行组装,而更多成为IC和系统设计的一部分。如果在设计阶段的早期没有考虑封装因素,那么IC中的高速信号可能永远都不会传到PCB的其它元件上。开发设计人员在IC电气...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-02-25
便携式产品低功耗电路设计的综合考虑
集成电路和计算机系统的发展对低功耗的要求越来越高。本文探讨了低功率电路和系统的发展趋势,分析了功耗产生的主要原因以及与成本的关系,并提出了几种实现低功率的方案。
RF??.T.“Tets”Maniw...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-01-28
LVDS多点信号传输应用的研究
LVDS用户都希望单个LVDS驱动器能传输信号给多个接收器并可以正常工作,但在某些点上,增加接收器个数将使单个驱动器过载,从而引起系统故障。下面将按最好情况和最坏情况两种模型,讨论并检验接收器...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-01-28
使用参数化约束进行PCB设计
如今PCB设计考虑的因素越来越复杂,如时钟、串扰、阻抗、检测、制造工艺等等,这经常使得设计人员要重复进行大量的布局布线、验证以及维护等工作。参数约束编辑器能将这些参数编到公式中,协助设计...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-01-28
滤波器芯片摆脱了EMI的阴影
随着PC和无线通信业的成长,能减轻电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)的芯片大小滤波器的性能不断改进并且越来越流行。快速修订的国际规范和新兴的技术问题,使得元件造商们可随时满足OEM制造商在更小空...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-01-04
LDO供应商寻求便携式解决方案
着眼于数种便携式和电池供电系统的潜在应用,推出低漏失(LDO)线性调节器的芯片供货商们正在宣扬利于延长电池寿命的低源电流的益处。
例如Maxim Integrated Products公司最近推出了它的MAX8880和...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2001-01-02
高速设计中的特性阻抗问题
在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。
Eric Bogatin
独立顾问
Bogatin公司
在高...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-12-31
软件无线电的技术趋势
软件无线电能更加灵活、有效地利用频谱,并能方便升级和跟踪新技术。本文介绍了一种软件无线电体系结构,并阐述了目前存在的技术难点,相信对中国工程师的工作会有一定帮助。
Vance
总裁兼首席...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-12-31
嵌入式存储器的设计方法和策略
中国工程师已经具备设计嵌入式存储器的能力,但是,在SoC的设计过程中,要把存储器嵌入到高速、小型微处理器仍然面临一些困难,本文介绍新的存储器设计方法以满足中国工程师的需要。
Eric Hall
...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-12-31
板级设计中控制共模辐射EMI的主要步骤
中国工程师在高频模拟和数字混合电路板设计的过程中,非常关心EMI对电路性能的影响。EMI抑制的措施很多,但是控制EMI的主要途径是减少辐射源的能量并且控制电路板上电压电流产生的电磁场的大小。本...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-12-31
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