NEMI 合金组装回流焊对PTH的影响
本文讨论在具备NEMI较高温合金的热回流焊条件下,几种环氧基多层板材的PTH性能和多层板材料特性的变化。
试验
互连应力测试(IST)方法
试验结果
结论
建议
作者:John J. Davi...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-10-27
通过PCB分层堆叠设计控制EMI辐射
PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排
电磁屏蔽
PCB堆叠
多电源层的设计
总结
作者:Rick Hartley
高级PCB硬体工程师
Applied Innovation Inc.
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[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-10-25
大功率数组内实现电流分享
当要把多只DC-DC 转换器或供电器并联来增大功率或实现容错或两者皆需要时,均流都是重要的考虑因素。较常用的是仿真式方案；方法之一是人为地增加模块的输出阻抗,或感应每个模块的输出电流,利用反...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-10-25
Analog IC
模拟IC
模拟IC收入的增长势头不如DRAM高,但其下滑时也相对平稳。Semico调研公司的分析家Jim Feldhan说,1998年模拟IC销售降低了3%,不过去年有所恢复。
99年整个行业的收入增长了15.8%,达到221...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-10-20
ASIC
ASIC
专用IC的潜在市场逐步扩大,其逻辑门数随之增加
Semico调研公司的分析家Rich Wawrzyniak介绍,目前ASIC的市场状况和十多年前很相似,那时的用户在排布印刷电路板时必须设定每个部件。
他提...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-10-20
混合信号电路板的设计准则
在相同的印刷电路板上,模拟和数字信号的布局及布线对电路性能的影响至关重要。本文以OC48接口卡PCB设计为实例,讨论PCB设计的布局和布线准则。
混合信号电路布线基础
现代混合信号PCB的布局...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-09-28
实现PCB数据传输的工业标准解决方案
通用计算机辅助制造(GenCAM)标准是解决PCB装配和检测中数据传输挑战的一种较好解决方案。
装配过程
原型、关键词和焊盘栈
测试考虑因素
作者:Dieter Bergman
技术总监
IPC
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[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-09-14
在PCB组装中应用MES技术
无论是整机还是PCB组装制造商,除了应保证其产品质量外,还应较好地保留有关该产品的生产线信息。为此,需要采用一种称为制造实施系统(MES)的新技术,以协助取得更好的生产效果。
质量问题
网...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-08-30
测温精度可达±0.01℃的RTD电路
相对NTC而言,RTD器件的精度比较高,时间和温度的稳定性也最高,线性-温度特性也最稳定,因此在过程控制系统的温度测量电路中获得广泛的应用。本文介绍RTD传感单元所需要的一种稳定的激励电流源及其...
[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-08-30
用Flash微控制器进行新品开发
Rodger L. Richey
应用项目经理
Microchip Technology Inc.
Flash技术正在开创新的应用,所以必须探究在设计中使用这种技术的细微差别。本文描述了一种得益于这项技术的非传统应用。
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[国际工业自动化网] http://www.iianews.com2000-08-01
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