莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新Automate™和sensAI™解决方案集合，帮助客户实现最新的工厂自动化和工业机器视觉应用。两款产品均在莱迪思低功耗FPGA上运行，可实现高效、灵活和安全的工业应用开发，同时带来低功耗和小尺寸优势。
莱迪思Automate(v 3.0)现支持OPC-UA(开放平台通信统一架构)和TSN(时间敏感网络)，包括以下特性：
更新了IP库，新增RISC-V® freeRTOS(实时操作系统)，UPD硬件加速和PCIe® DMA支持
拓展了设计工具和参考设计，包括freeRTOS软件集合、单线聚合、云通信和freeRTOS OPC-UA
莱迪思sensAI(v 6.0)可加速高性能机器视觉AI解决方案，现支持：
参考设计更高性能的视频流分析
扩展机器视觉演示，包括条形码检测和读取
升级加速器引擎，支持OpenCV和标准机器学习(ML)训练平台
更新了编译器工具和莱迪思sensAI Studio，支持新的AI加速引擎
更新了Glance by Mirametrix®计算机视觉软件(v 10.0)，优化了用户界面、摄像头功能、外部用户界面(UI)模式和低功耗FPGA支持
这些更新和其他技术演示近期在2023年嵌入式世界大会的莱迪思半导体展台(4号展厅，#528展位)上亮相。
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