大数据

高校科研实验室集体“退烧”?亿万克液冷攻克散热难题

ainet.cn   2025年05月14日

随着高校科研领域对计算能力需求的爆炸式增长,高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和大数据分析等计算密集型应用已成为现代科研工作的重要支撑。传统风冷散热方式在应对高功率密度计算设备时面临诸多挑战。

风冷散热 4大挑战

散热效率瓶颈:现代CPU、GPU功率密度持续攀升,风冷散热已接近物理极限,科研算力需求逐年增加,风冷散热越来越难以匹配需求;

空间利用率低:传统风冷服务器方案占用较多科研机房空间,限制计算密度提升,且高校科研团体并不具备IT 机房管理的专业经验;

噪音污染严重:高速风扇产生的噪音影响实验室环境,不符合科研场所要求;

温度控制精度不足:部分精密实验设备需要稳定的温度环境,风冷难以满足。

在此背景下,液冷技术尤其是冷板式液冷方案,因其高效、节能、静音等优势,正逐步成为高校科研领域散热解决方案的新标准。

针对高校科研行业的特殊需求,亿万克提出一套完整的冷板式液冷解决方案,主要包含冷块模版、循环系统、换热系统、监控系统、冷却液等核心组件,该方案支持从单台实验设备到整个科研机房的不同规模应用,可根据科研项目的具体需求灵活配置。

亿万克液冷 3大客户收益

1、技术性能提升

允许CPU/GPU持续boost频率运行,计算性能提升8-15%。机架功率密度可达30kW以上,同等空间计算能力提升2-3倍。设备故障率降低30%以上。

2、经济效益显著

整体PUE降至1.2以下,相比风冷系统节能30-50%,典型科研机房年电费节省可达数十万元级,散热效率高能为服务器设备寿命延长20-30%,维护成本减少40%。

3、科研环境优化

实验室噪音等级从70dB降至45dB以下,符合ISO3744声学标准,释放25%以上的机架空间,支持设备高密度布置,机房温度波动减少80%,消除局部热点问题。

亿万克冷板式液冷技术为高校科研领域提供了高效、可靠、绿色的散热解决方案,不仅解决了当前高密度计算面临的冷却挑战,更为未来科研设备的升级演进预留了充足空间。

(来源:亿万克)

标签:亿万克 我要反馈 
泰科电子ECK、ECP系列高压直流接触器白皮书下载
亿万克
专题报道
2025全景工博会
2025全景工博会

第二十五届中国国际工业博览会(简称“中国工博会,CIIF”)将于今年9月23至27日在国家会展中心(上海)举行。 [更多]

智能制造标杆企业展播
智能制造标杆企业展播

为了讲述我国实体经济推进高质量发展的鲜活实例,发挥好典型企业实施智能制造的示范作用,提振广大制造业企业推进转型升级的信心... [更多]

2025世界人工智能大会
2025世界人工智能大会

2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(简称“WAIC 2025”)将于7月在上海世博中心和世博展览馆举行... [更多]