智能家居

U-tec:Matter-over-Thread原生支持,打破生态割裂

ainet.cn   2026年03月25日

智能家居市场的持续增长,催生了消费者对可无缝融入其互联生活的创新安全解决方案的需求,硅谷智能家居安全创新企业U-tec自2015年成立以来便深耕这一领域。依托企业安全与生物识别领域数十年经验,U-tec发现传统智能锁电池寿命有限、智能家居生态兼容性弱的痛点,消费者往往需在蓝牙锁的长续航低功能与Wi-Fi锁的短续航、连接隐患间妥协。

为解决上述问题,U-tec研发出首款兼顾安全与便捷的生物识别智能锁Ultraloq Bolt Fingerprint Matter,该智能锁支持Matter-over-Thread标准,实现跨品牌、跨平台的互操作性,还支持指纹、手机APP、键盘等六合一解锁方式,结合生物指纹解锁与远程访问的APP集成,让家庭安全体验更直观便捷。

U-tec选择芯科科技MG24多协议无线SoC作为产品核心支撑,这款专为物联网设备设计的超低功耗芯片,支持Matter-over-Thread,兼具高性能2.4 GHz射频、AI/ML加速器及先进的安全功能,是电池供电智能家居设备的理想选择。此外,MG24搭载Secure Vault™安全技术,能够抵御潜在网络威胁、保护用户数据,成为双方合作的关键支撑,助力U-tec打造高信任度的智能门锁解决方案。

目前,Ultraloq Bolt Fingerprint Matter只是U-tec布局智能家居安全的起点,该公司正研发U-home智能设备生态平台,并探索AI与物联网融合的智能设备。未来依托芯科科技的技术支持,U-tec将持续革新智能家居格局,打造更安全、便捷的智能家居解决方案。

(芯科科技)

标签:芯科科技 我要反馈 
剑维软件:电子半导体行业的数字化未来
专题报道
2026汉诺威工业博览会专题报道
2026汉诺威工业博览会专题报道

2026年汉诺威工业博览会(Hannover Messe)在德国汉诺威圆满闭幕。作为全球最具影响力的工业技术盛会之一,本... [更多]

2026国际消费类电子产品展览会
2026国际消费类电子产品展览会

2026年1月6-9日,2026国际消费电子展(CES)在美国拉斯维加斯举办。 [更多]

2025全景工博会
2025全景工博会

第二十五届中国国际工业博览会(简称“中国工博会,CIIF”)将于今年9月23至27日在国家会展中心(上海)举行。 [更多]