展览时间：7月17日-20日
展览地点：世博展览馆 | 张江科学会堂
展位号：H2-B101 | Z1A-603
WAIC 2026将于7月17-20日在上海盛大开幕，上海东方算芯科技有限公司将亮相世博展览馆H2-B101、张江科学会堂Z1A-603展位。
上海东方算芯科技有限公司依托自主原创的软件定义芯片、近存计算两大核心技术，基于全国产化供应链体系，研发打造高性能、高能效、高灵活性的大算力芯片产品，搭建自主可控的生态系统。
公司产品包括软件定义超高性能近存计算芯片、基础软件与应用软件、高性能服务器和大规模集群系统解决方案。产品将广泛应用于服务器厂商和产业公司，面向互联网、人工智能、金融和超高性能计算等领域复杂应用场景，满足国民经济和产业发展对算力提出的迫切需求，支撑数字化、智能化，赋能产业升级。
东方算芯“软件定义+3D堆叠近存计算”核心技术路线，具备高算力、大带宽的核心优势，且不依赖海外先进制造工艺、不需要HBM。这一技术路线依托全国产供应链，实现了国产高端算力芯片的安全可控，同时成功破解国产人工智能算力芯片由于路径趋同而强烈依赖先进制造工艺，难以实现对国际先进产品赶超的难题。
原创技术路线：软件定义计算架构
构建了从硬件到软件的全栈可重构计算体系，动态重构多精度融合计算阵列，根据模型特性自动选择最优数据通路;以Tensor Tile为基本调度单元，构建全异步、无阻塞的数据流执行引擎，实现极致计算资源利用率。
近存计算技术
采用业界领先的Hybrid Bonding(混合键合)封装技术，实现逻辑层与DRAM层的无凸点垂直互连;相比传统的2.5D HBM方案(依赖硅中介层和微凸点)，Hybrid Bonding将互连间距从数十微米压缩至亚微米级别，带来数量级提升的互连密度与带宽密度。
原生分布式执行模型
针对云端大模型训练与推理的规模化需求，从芯片到集群构建了原生分布式执行架构。芯片级——软件定义通信处理器、服务器级——原生以太网超节点、软件级——原生分布式编程模型与运行时。
安全自主可控：全国产供应链支撑
芯片设计、制造、封装、测试等环节由国内厂商合作完成，打造全国产自主可控的供应链体系。
摆脱对先进制程、HBM双重依赖
不依赖海外先进制程，不采用HBM显存，凭借原创软件定义芯片及近存计算技术等效实现先进制程产品性能。
性能硬实力：高算力 + 大带宽双核心优势
3D架构缩短数据传输距离，大幅提升芯片带宽，解决AI大模型训练、推理等的带宽瓶颈痛点，算力输出效率领先传统架构。
软硬协同灵活适配
软件定义架构支持算力资源动态调度，可灵活适配大模型、智算中心、边缘AI等多元业务场景，算力利用率更高，适配性优势明显。
（世界人工智能大会）
