塑料芯片不仅制造成本低廉，而且具有硅芯片难以比拟的柔软性和透明性。学界认为，塑料内存及塑料芯片具有完全不同的应用领域，可以解决目前硅芯片面临的许多局限。在太阳能电池、可穿用电脑、超大型屏幕、rfid等许多领域都能带来全新的解决方案。
有关研究人员通过在半导体层和绝缘膜之间填充有机物，成功开发出新一代有机薄膜芯片的主要元件。半导体层和绝缘膜之间的空间厚度为50纳米，通过在有机物薄膜上储存并转移电荷，实现信息的储存和处理。
这一系统的处理速度为1百万分之一秒，超过了目前报告的塑料芯片的处理速度100万倍。
研究工作主持人、光州科学技术院新材料研究中心金东友（译）教授说，在即将开始的电子产业新时代，“此项技术在保持了高可用性的同时，提供了低廉的制造成本和可行速度，将成为一项核心技术。”
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