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全自动机器视觉引导的WireBond机控制系统

ainet.cn   2007年07月10日
深圳市视觉龙科技有限公司大量供应全自动机器视觉引导的WireBond机控制系统，主要用于自动引导中功率半导体器件内引线焊接，适用焊铝丝线径：50～150μm (2～5mil)， 焊接时间：10～200ms， 焊接压力：30～100g,芯片规格：宽度、长度最大为2.25mm焊线速度：200ms/pcs，更多信息请登陆深圳市视觉龙科技有限公司网站（）或直接跟我们联系（联系电话：0755-88321350-808/ 13544045938：蒋先生）

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