据日经BP社报道，日立制作所在“nano tech 2009（国际纳米技术综合展）”（2月18～20日）上展出了芯片尺寸为1.9mm见方的LSI集成型压力传感器。是利用LSI制造工艺把压力传感器制造到LSI上形成的，与该公司此前发布的3.4mm见方的试制品相比，体积大幅缩小。该公司正在探讨利用150mm晶圆生产线的量产事宜。
将尺寸由3.4mm见方缩小到1.9mm见方的理由有二。一是在LSI的正上方形成压力传感器。原来的试制品虽然层积了LSI及压力传感器，但由于要优先确立核心技术，因此为了不在LSI的正上方层叠压力传感器，只好沿水平方向错位形成。另一点是此次削减了压力传感器部分留有的多余空间。留有空间的理由是为了配备压力传感器以外的传感器。
另外，日立此次还介绍了可通过改变隔膜（承受压力后弯曲的薄膜部）尺寸，改变检测压力灵敏度的技术。利用该技术，可使集成型压力传感器的设计及制造工艺实现标准化，还可将达到通用水平的集成型压力传感器应用于多种用途。
（转载）
信息反馈
关于“日立展出1.9mm见方的LSI集成型压力传感器”，填写反馈
相关链接
日立金属开发能够放射金属光泽的涂装技术
日立金属为轮胎铝圈开发出了能够产生金属光泽的涂装技术“SCUBALUSTERICNANO”。该技术是以提高铝圈的创意性为目的开发的。目前正在“第40届东京汽车展”（2007年10月24日起面向媒体开...
[详情]
2009年02月25日 日立金属 能够放射 金属光泽 涂装技术
日本电机企业集体面临战略调整
继东芝、日立之后，松下公司的业绩预期也出现了大幅亏损。松下涉足数码家电、住宅相关机器等广泛领域，其业绩低迷凸显了全球性经济衰退的深刻程度。日本各大电机企业将不得不整编业务...
[详情]
2009年02月25日 日本电机 冶金 日立 松下
节能环保 电梯行业在行动
2008年12月29日下午，由北京电梯商会主办的“电梯节能与环保论坛”在北京会议中心举行。参加本次论坛的有电梯商会领导、电梯专家、电梯厂家代表、部分电梯企业代表、招投标代理方、媒...
[详情]
