2009年6月22日，专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布与台积电(TSMC)签署多年期技术协议，联合开发和验证尖端芯片制造技术的制程设计套件(PDKs)。双方的合作起因于客户对SpringSoft PDKs的需求，并以相互支持可跨平台的PDKs的作为长期目标，为全定制芯片设计人员提供绝佳的制造弹性、技术选择与设计生产力。
合作初期重心在于开发符合TSMC验证要求的PDKs，以支持使用SpringSoft Laker™全定制IC设计软件的设计人员在90nm、65nm与45nm节点上实现高效能与低耗电的需求。首先推出可适用于数字、混合信号与RF制程的SpringSoft Laker 65nm CMOS PDK，这个通过晶圆厂认证的PDK让Laker使用者能提高生产力、缩短开发时程，进而达到首次投片即成功的芯片设计目标。此外，SpringSoft还与台积电携手开发可跨平台的PDKs，实现更佳的设计弹性、相互操作性与生产力。
台积电设计基础架构营销资深处长庄少特博士表示：「PDKs是IC开发生态系统中重要的一环，对于需要更高效能、功耗最佳化与扩充性的全定制 芯片设计人员而言尤其重要。与SpringSoft合作，强化了我们领先业界以可跨平台 PDKs作为优选长期解决方案的动力；也确保更多设计人员能够运用本公司全套先进制程搭配验证合格的Laker PDKs，以满足他们及时的需求。」
SpringSoft营运长邓强生指出：「这不仅止于以先进的设计自动化技术来实现顶尖的芯片设计，设计人员同时也需要实时存取最新、最精确的芯片制造技术的信息，以便创造出风险更低而且更能预测良率的设计。可跨平台的PDKs与晶圆厂认证PDKs都是全定制芯片开发成功的关键。我们非常乐于与TSMC并肩支持共通的目标，对于快速完成第一个联合开发里程碑，也深具信心，这就是成功、长期合作关系的开始。」
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