摘要：目前，MEMS(微机电系统)在消费电子、汽车电子、医疗电子等产品中的应用越来越热。MEMS最先应用于汽车电子之中，此后进入消费电子领域，现在消费电子中的应用已经相当普及;医疗电子相对MEMS来说还是比较新的领域。
当前产业界任何一件具备一定市场产品都会推出统一的相关技术标准，标准统一，对于产业的持续性、规范化发展都将有积极意义。传统的MEMS发展过程中，其介面标标准一直处于未统一的状态，整体发展稍显混乱。
产业具备通用型行业标准，对于各行业产品的市场扩大无疑具备很大优势，最明显的一点就是适用性将远强于无行业统一标准之时。当前的自动化控制系统产品当中，PLC系统就由于没有统一的编码，不同厂家间产品不具备通用性，严重限制了行业的整体发展与前行。而当前MEMS领域也面临的同样的问题。
目前，MEMS(微机电系统)在消费电子、汽车电子、医疗电子等产品中的应用越来越热。MEMS最先应用于汽车电子之中，此后进入消费电子领域，现在消费电子中的应用已经相当普及;医疗电子相对MEMS来说还是比较新的领域，不过由于MEMS传感器的很多功能非常适用于医疗电子，发挥的空间很大，因此无论是传感器本身，还是整个传感系统，未来在医疗电子产品中将有巨大的成长空间。
同时，为了解决微机电系统(MEMS)芯片缺乏介面标准的问题，包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等厂商共同推动MEMS元件的标准规格，希望能简化终端系统设计业者将来自不同供应商之MEMS元件整合到产品中的过程。
MEMS芯片在消费性电子装置中的应用日益广泛，可为终端产品提供影像稳定、室内导航等等传统电子元件无法提供的先进功能;但目前各家MEMS感测器元件制造商所采用的介面各不相同，为那些要将来自不同供应商之MEMS元件整合到产品中的设计工程师带来不少麻烦。为此，英特尔、高通以及MEMS产业组织(MIG)公佈了一套标准化感测器性能参数规格(StandardizedSensorPerformanceParameterDefinitions)，并开放免费下载。
此外，现在业界很关注MEMS传感器的尺寸和功耗。功耗性能的提升无非是采用更细微工艺，几年之前就推出可在μA级别电流下工作的单颗加速度传感器了。在尺寸方面，除了IC设计要做得更小，在机械方面也要有更好的设计基础和能力。同时在封装方面，因为MEMS既有机械又有电子，在封装上有更多的搭配组合余地，可将封装尺寸做得更小、更可靠。
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