研华作为Intel® ECA联盟(Embedded & Communications Alliance，简称ECA)的Premier Member和全球工业级电脑领域的领航者，为了满足广大用户的迫切需求，在业内率先推出了搭载Haswell运算平台多种的工业级主板.Haswell处理器是Intel®推出的第四代Core™处理器产品，采用22nm 3D三栅极晶体管技术，还创新采用了将处理器、芯片组封装到一起的PCH架构(BGA封装)。Haswell对功耗进行了着重优化，功耗最低可降至第二代Core™处理器(Sandy Bridge)的1/20。此外，Haswell还采用最新的集成式音频DSP，在有效助于延长移动产品的电池续航时间的同时还提高音频质量。值得一提的是，全新Haswell处理器的核芯显卡性能将较之前有着大幅的提升，较第三代Core™处理器(Ivy Bridge)性能提升超过50%，基本能取代80%的独立显卡。
基于不同的客户及行业的要求, 研华开发了多个系列多品种的Haswell Desktop的工业及母板及嵌入式单板电脑.
基于Haswell Desktop 的如下
AIMB-274MiniITX/ LGA 1150/Q87/独立三显
AIMB-584MicroATX/LGA 1150/Q87/独立三显
AIMB-203MinIITX/LGA 1150/H81/独立双显
AIMB-503MicroATX/LGA 1150/H81/独立双显
基于HaswellSoC ULT系列的有
AIMB-230 MiniITX/独立三显/SoC单芯片设计/无南北桥/搭载Intel®Core™i5-4300U和Intel®Celeron2980U/CPU最高功耗15W
MIO-5271 MIO 3.5 寸单板电脑/独立三显/SoC单芯片设计/无南北桥/搭载Intel®Core™i5-4300U和Intel®Celeron2980U/CPU最高功耗15W
关于嵌入式核心服务 – 研华嵌入式核心服务提供以设计为导向的整合服务，这些高效率的解决方案整合嵌入式板卡、周边模块及软件，研华相信专注于嵌入式设计服务，可在设计开发阶段就完成电子工程的相关需求，并缩短设计与整合的周期、大幅降低产品开发的不确定性与风险，加快产品上市时间。
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