高通的智能喇叭平台Smart Audio Platform结合了处理器及通讯芯片，并具备了抗噪、消除回音、波束成形等语音控制技术，可支持Google Assistant及Amazon Alexa两大语音助理，以协助设备制造商快速打造相关产品。
在全球三大科技业者相继推出Amazon Echo、Google Home与Apple HomePod等声控智能喇叭之后，无线通信芯片大厂高通(Qualcomm)上周于中国深圳举办的语音及音乐开发者大会(voice and music developer conference)上发表了全新的Smart Audio Platform，该平台将支持Amazon Alexa及Google Assistant等数字语音助理，旨在协助传统制造商快速进入声控智能喇叭市场，预期首款采用该平台的设备今年底便会问世。
Smart Audio Platform为声控智能喇叭的参考设计，它整合了处理能力、连网选项、用户语音接口与优质的语音技术，标榜迎合了消费者对多功能及直觉化声控喇叭的需求。
制造商可以选用高通原本应用在智能手机、物联网、穿戴设备、网络设备、汽车或智慧城市等各领域的处理器，连网选项则有Wi-Fi、蓝牙、Wi-Fi+蓝牙，或低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy，BLE)，并将支持Amazon Alexa与Google Assistant等语音接口，所使用的语音解决方案则可提供多麦克风远场语音能力、快速响应的语音启用与波束成形技术，还有抗噪、回音消除及语音打断(barge-in)等功能。
此外，由高通研发的AllPlay多房语音技术则可将音乐串流到全家的各个房间，只要打造兼容于AllPlay的喇叭，就能允许消费者在不同的房间播放同样的音乐，也能在不同的喇叭区域播放不同的音乐，或是透过同一房间的不同喇叭展现环绕音效。
负责语音与音乐的高通总经理Anthony Murray指出，此一平台将成为传统喇叭制造商进入连网平台的典范，它结合了声控智能喇叭所需的硬件、软件与工具，一来可减少业者的开发时间之外，再者还具备了非常有弹性的选项。
除了Smart Audio Platform之外，高通上周还发表了多项与语音相关的平台，包括替高阶蓝牙喇叭及耳麦设计的快闪可程序化平台CSRA68100、替入门级蓝牙喇叭与耳机设计的快闪可程序化平台QCC3XXX，WHS9420与WHS9410两款支持USB-C接口的音频SoC平台，以及高通的新一代DDFA扩大器技术CSRA6220。
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