3月14日~16日
2018慕尼黑上海电子展
&2018慕尼黑上海电子生产设备展
在上海新国际博览中心盛大开幕
作为亚洲电子生产设备行业的行业盛典
电子制造业的专业人士齐聚一堂
都带来了各家最新的“黑科技”
(自行感受下今年的人气)
热门展区
SMT表面贴装技术创新演示区
作为展会一直以来的“热区”
生动反馈了产线生产实境中的智慧创新
围观群众自然是不会少的
欧姆龙·看点①
当前行业中，存在一项巨大的课题
就是BGA/CSP等高密度元件
按过去的检查方式，难以看到焊锡接合面
由此引发了一系列的品质问题
那么问题来了
在“看不见”的情况下，怎么检查它的好坏呢?
我们用目前业内最常见的X射线透视型手法来进行检查，结果我震惊了...
针对这一行业课题，欧姆龙带来了
高速CT断层扫描X射线检查装置--VT-X700E
一旦出现浸润不良，CT图像可以很明显的看出差别...
原本难以发现的“浸润不足”
如今一目了然
原本难以发现的“引脚浮起”
如今一目了然
原本难以发现的“QFN少锡”
如今一目了然
原本难以发现的“气泡”
如今一目了然
我们再次拿出之前那块存在不良的基板，用两种方式分别检测比较...
欧姆龙·看点②
今年欧姆龙还带来了革命性的
全3D基板外观检查装置 VT-S530D
通过对焊锡形状的高度复原
原本难以发现的浸润不良等
变得一目了然!
并且，应对半导体行业的高分辨率要求
如0201/01005(英制)的元件也可以稳定检查
突破性的双轨设计
检查效率可达到前所未有的新高度
（转载）
