2019慕尼黑上海电子展
将于2019年3月20日至22日
在上海新国际博览中心举办
本届展会中
Amphenol ICC将携本年度内
备受欢迎的高速互连解决方案参展
先睹为快
一起来看看Amphenol ICC
高速连接器“全明星战队”中
都有谁?
高速IO解决方案
首先出场的，是Amphenol ICC的2018年度最佳产品—— OSFP IO interconnect 产品系列，该产品可以支持高达25Gb/s NRZ或56Gb/s PAM4的传输速率，总带宽可达400Gb/s。其他新一代的高速连接器和线缆解决方案包括OverPass™, QSFP DD, ExtremePort SFP / QSFP，同时CFP2和CFP8产品也将展出。
高速背板解决方案
除了高速IO连接器，我们还会展出全新的的背板产品OverPass™，以及创新性的连接器和线缆方案，如Paladin®、ExaMAX®、ExaMAX® Plus和 XCede® HD，它们可以支持每通道12G至112G的传输速率范围。
Mezzanine产品系列
我们在SMT、BGA、压装和压接技术领域的专业经验，成就了高速和高密度的板对板连接器方案。
这个领域的佼佼者还包括：
M-Series™ 56
Lynx™ QD
Chameleon®
cLGA®
cStack™
定制化Flex
电源解决方案
当提到电源连接器时，让Amphenol ICC引以为豪的是我们在过去20年中一直处于全球的领先地位。在2019慕尼黑上海电子展期间，你可以发现我们电源解决方案家族中最新的成员，比如用于极端环境下的HPR XS™，以及3000W的XPCE™ 卡缘连接器。
您还可以看到我们广受欢迎的产品：
HPCE®
PwrBlade ULTRA®
PwrMAX®
BarKlip® IO
PwrBlade+® IO
CoolPower®
BASICS连接器
如果你需要可靠、小型、多功能的连接器，不必东奔西走地去寻找。我们提供的FCI Basics连接器，包括从0.21mm到5.70mm针距的广泛产品。
在我们的展位你可以看到的连接器包括：
BergStak®
USB Type C
Millipacs®
Minitek® MicroSpeed
Minitek® Pwr
Minitek® MicroSpace
Commercial IO解决方案
这类方案包括AmphenolICC适用于IT和消费电子、汽车电子，以及LAN和工业应用的连接器。我们的产品阵列包括高速汽车以太网连接器、内部OverPass™解决方案、以及真正独有的耐用型连接器。
存储与服务器IO
Amphenol ICC提供所有类型的卡缘连接器以满足工业标准的存储需要。Cool Edge产品家族的针距范围从0.50mm到1.00mm，支持PCIe、EDSFF、NF1、OCP、Gen Z和SFF TA 1002标准规范。
我们的明星产品包括：
SAS & SAS PCIe (U.2 & U.3) 4.0
PCIe Gen 4 and 5
DDR5 SMT
请来Amphenol ICC的展位E6.6523
与我们的连接器专家面对面
开始高速互连解决方案的探索之旅吧!
不要忘记
在2月21日至3月19日之间
报名预约参观的观众
还可获得精美礼品
（转载）
