2019年4月23日，专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Molex的Mirror Mezz连接器系统。Mirror Mezz 连接器封装互相兼容且公母同体，提供高达56Gbps的差分信号传输速度，同时通过可堆叠配接降低了应用成本，适用于空间受限的网络、5G通信和服务器应用。
贸泽电子供应的Molex Mirror Mezz高速平行板连接器系统采用缝合式球栅阵列(BGA) 设计，与嵌件成型BGA附件相比，显著降低了成本。缝合式触头结构缩短了产品交付期，且连接器设计简化了产品矩阵。设计复杂的端接结构实现了各种不同的机械强度，同时也得益于先进的电气特性，可提供更快的信号传输速度。
这些连接器可承载的最大电压为30 VAC，每个触头最大电流为1A，介电耐压强度 (hipot)为500VDC。Mirror Mezz连接器提供高2.5mm的5排、11排和15排版本，工作温度范围-55至105℃。
贸泽电子/ Molex Mirror Mezz连接器
贸泽电子拥有丰富的产品线与贴心的客户服务，积极引入新技术、新产品来满足设计工程师与采购人员的各种需求。我们库存有海量新型半导体与电子元器件，为客户的新一代设计项目提供支持。Mouser网站不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。
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