在半导体封测的整个工艺流程中，作为材料部分的工业粘合剂，即工业胶水，一般都是被作为辅材来对待的。但胶水在封装工艺中有时候恰恰起到至关重要的作用，尤其对封装工艺、效率、封装品质、信赖性等的作用都不容忽视。随着先进封装工艺的快速发展，与胶水相关的技术也遇到了诸多挑战。在7月3日于国际会展中心(上海)5.1馆举办的国际点胶与胶黏剂技术创新论坛上，您将洞悉胶粘剂和点胶技术在电子行业的技术发展趋势和现状。
基本信息
论坛时间：2020年7月3日下午
论坛地点：国家会展中心(上海) 5.1馆现场论坛区
主办单位：慕尼黑展览(上海)有限公司
论坛规模：300人以上
主要议题
胶粘剂和点胶技术在电子行业的技术发展趋势和现状
胶水及点胶技术助力先进封装
胶黏剂和点胶技术在汽车电子、便携设备(智能手机，平板，可穿戴设备等)和通信行业的发展趋势、案例分享及面临的挑战
技术范畴：底部填充，共性覆膜，包封，导热，导电，灌封，补强，点胶技术，等离子表面处理等
详细议程
只要参与，人人有份!另有惊喜大奖等您抱回家!
参与方式：前100个注册并到场听会，人人有份!
抽奖礼品：小米体脂秤、行李束带、指甲钳或支架触屏笔等丰富礼品
开始时间：2020年7月3日 16:45
颁发地点：国家会展中心(上海)5.1馆现场论坛区
快人一步，点胶及胶粘剂展品等您来看!
自动点胶技术在电子产品生产中是至关重要的连接点，目前点胶技术也正朝着高精度、高标准的方向去发展。点胶注胶行业的众多领头企业如汉高、富乐、万华化学、威孚、信越、肖根、好乐、普思玛、Marco、德派、PVA等将为2020慕尼黑上海电子生产设备展打造更为全面的点胶技术展示交流平台，集中展示点胶注胶及胶黏剂的最新技术和产品，为3C、汽车、医疗等领域的电子行业客户带来丰富的整体创新解决方案。
实名预约制观展，科学防疫从你我做起
为响应国务院发布的《应对新型冠状病毒感染肺炎疫情联防联控机制关于做好新冠肺炎疫情常态化防控工作的指导意见》中提到采取预约、限流等方式举办各类必要的会议、会展活动的号召，本届展会采用实名制认证预登记，扫描下方二维码免费注册参观 productronica China 2020，免排队入场快人一步!
（转载）
