2020年，“新基建”开足马力，以势不可挡之态奔涌向前，人工智能、物联网、边缘计算、大数据在内的新一代基础网络化、智能化技术开始成为社会原有基础设施上的新型技术“底座”，产业竞争也从供应链对供应链走向生态系对生态系的竞争。
AIoT时代，如何来决胜边缘、开创智联新时代？面对5G、AI、边缘计算等技术发展，将会给物联网带来哪些新的趋势与变革？
11月19-21日，研华嵌入式物联网伙伴专场，将会一同与您展开详细探讨，届时也将会有中科院、信通院、英特尔、微软、ARM等来自产学研的产业大咖，“慧”聚云端，共同透过科技趋势的分享，找到未来商务拓展的新契机。
高峰论坛：预见2025嵌入式产业物联新未来
本次峰会的重磅论坛——“预见2025嵌入式产业物联新未来” 高峰论坛，将于11月21日上午举行，届时，研华将携手一众产业专家、业界伙伴, 从以下四大面向，带领大家一起洞察物联网未来几年的走向与变化：
●边缘计算与AI产业趋势
●中国芯发展
●边缘智能设备管理落地与实践
●嵌入式平台与服务态势
Keynote高峰论坛议程
大咖视野 洞察前沿
近几年来边缘计算和人工智能发展越来越火热，已然成为AIoT时代的核心关键技术。研华此次邀请到中国科学院院士、著名计算机软件科学家何积丰先生，与我们分享边缘计算与人工智能发展趋势及产业洞察，一同探讨如何利用新技术赋能产业，加速行业数字化、智能化发展。
自主创新 共拓“中国芯”商机
当下国产化正当时，中国芯取得了瞩目的发展，不仅仅在技术上实现自主创新发展，更需要上下游产业链继续加强交流，资源互补，融合发展。本次论坛中研华将会携手中国芯代表厂商瑞芯微、国产化操作系统厂商统信软件, 共同探讨如何携手打造国产创新生态，助力实现可靠、安全的国产解决方案，抢攻新基建风口下的物联产业新商机。
生态互联 赋能产业
因应物联网碎片化的特征，让产业链上下游企业的协同合作变得越来越重要，企业唯有合作，方可共赢。本次的高峰论坛中，研华将携手软通智慧、华制智能、京东物流、旷视科技、润和软件、京东物流等产业链上下游的企业代表，一同探讨如何加强生态互联，利用边缘计算、AI赋能嵌入式物联网应用创新，加速从设备互联到智联的实践与落地，赋能各垂直产业的数字化升级。
不仅是嵌入式物联网伙伴峰会（11/19-11/21），后续我们还将举办工业物联网伙伴峰会（12/03-12/05）、智慧城市伙伴峰会（12/17-12/18）。期待与各位云上相见，共创物联新未来。
（转载）
