自 2001 年起，随着电子制造等新兴产业的蓬勃发展，中国所在的亚太地区成为了全球最大的半导体市场。作为亚太地区最大的国家，中国已经成为半导体市场需求规模全球第一的国家，每年的消费份额占全球总量的近 50%，但中国半导体制造商目前还只能满足 30% 左右的自身需求。（数据来源：世界半导体贸易统计协会 WSTS）
在硅周期的阶段式发展中，中国当前半导体市场正进入复苏周期，一方面来自半导体下游行业需求的持续增长，尤其近期因新冠疫情下远程工作的普及所带来的数据中心需求驱动，另一方面来自 5G 和人工智能价值的不断提升。中美贸易摩擦的持续升级给中国半导体行业带来了一定程度的积极影响，在中国政府的引导和扶持下，整个行业迎来了一个崭新的时代。
作为该战略的核心产业，中国计划到 2020 年 40%、2025 年 70% 的半导体核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障。然而，截至 2019 年，实际国产率仅为 15.7%，2024 年的预测国产率为 20%。
新时代下，半导体核心部件生产面临的困境
芯片是半导体产业的核心，总占比达 83%，由于其技术复杂性，所以产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，这一产业竞争加剧，分工模式必须进一步细化。
而晶圆是制造半导体芯片的关键材料，作为材料中的资源性产品，晶圆的供需平衡将影响芯片产品价格和供给，但目前中国晶圆的国内自给率仅有 5-10%，尖端领域应用的 12 英寸晶圆刚刚初步形成商业化供给。如果中国没有自己的晶圆供应商，设备商将无法获得晶圆或者被迫高价采购。因此，中国必须打造一支自己的大型晶圆厂商队伍，保证相应的产量、质量和成本水平。
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半导体制造设备厂商的桎梏
如果说芯片制造能力是实现国家集成电路乃至信息产业自主可控的关键，那么半导体设备则是半导体行业技术迭代的基石，也是驱动几万亿 IT 市场的重要力量。
从半导体制造设备投资来看，受存储泡沫破灭的影响，中国半导体制造设备市场预计在 2020-2021 年见底后反弹，以每年约 5-6% 的速度增长。据国际半导体产业协会（SEMI）预计，到 2021 年，中国大陆将成为半导体设备的最大市场。
然而，半导体制造设备，尤其是生产中使用的核心和关键设备一直是近年来中国半导体产业“卡脖子”的环节，并在中美贸易冲突一系列事件中显得愈发严峻。目前，中国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大。例如关键的光刻设备、镀膜沉积和刻蚀等设备领域。
由于中国半导体设备极低的国产化占有率（2019 年约 16%），在全球市场仅占 1-2%，尤其是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、抛光 CMP、金属化、测试等技术含量最高的集成电路前道设备市场自给率更低。当前，如何利用先进的电气自动化技术突破新一代机型开发瓶颈，实现弯道超车，正是当前中国半导体制造设备商突破桎梏，推动半导体行业迈入新时代的重要抉择。
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