近年来，电子设备一直保持着不断集成化、物理和环境痕迹减少的趋势。这意味着当前对更少消耗并在更宽的温度范围内保持精确时间的实时时钟芯片的需求仍将不断增长。在此背景下，世强硬创新产品研讨会2021年时钟专场将在4月23日举办， Silicon Labs、EPSON、Renesas、大普通信等全球知名品牌确认出席本次研讨会。
会议将聚焦高精度，小型化，低功耗成时钟产品，包括晶体、晶振、TCXO、RTC、OCXO、缓冲器、去抖时钟等，产品品类丰富，包括宽温度范围（-40~125），TTL兼容时钟；内置32.768K晶体的国产RTX芯片；±0.1ppm~±2ppm温补晶振；抖动低于350fs的可编程硅振；小封装150mA低功耗时钟等，相关时钟产品应用市场广阔，基本涵盖了目前市场上最热门的领域，如工业物联网、AI人工智能、电动汽车、PAM4光模块、相干光模块时钟方案、5G小基站、国产IEEE 1588时间同步解决方案等。会议还将发布高性能时钟解决方案，全面满足客户的差异化需求。
目前时钟专场报名通道已开通，用户可通过下方链接报名参会。
■关于世强硬创新产品研讨会
世强硬创新产品研讨会是由世强硬创电商主办的行业新产品新技术研讨会，立足务实性、专业性两大特点，围绕当前产业上下游最热门、最受关注的领域，探讨新产品、新技术、新动态和新形势为产业上下游搭建技术对话、交流和合作的平台。
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