9月26日，在 2021年世界互联网大会乌镇峰会的企业家高峰论坛上，IBM 大中华区首席执行官包卓蓝(Alain Benichou)表示，IBM 有望在 2023年交付超过 1000量子比特的处理器，并实现该技术的商用化。
包卓蓝表示，这项先进的量子芯片技术将变革分子科学和生物研究领域，并减少全球的碳足迹，帮助人类更好地应对下一次全球大流行病。
IBM 近期公布了芯片领域的发展路线图，目前，IBM 公司的量子芯片最高为 65个量子比特，公司预计今年将实现 127个量子比特芯片，明年将实现 433个量子比特芯片。
今年 5月，IBM 还发布了全球首个 2纳米芯片技术，2纳米芯片相当于在指甲大小的芯片上容纳多达 500亿个晶体管，与目前最先进的 7纳米节点芯片相比，该技术有望使芯片的性能提升 45%，能耗降低 75%。
IBM 在半导体方面的最新成果展示了其突破逻辑扩展和半导体功能界限的能力，并有助于推动芯片制造需求，从而加速全球芯片行业的发展。
除了对于新的创新技术的投入，IBM 和很多其他科技公司一样，也在加速绿色转型的步伐。包卓蓝表示：“兼顾既定商业目标和可持续发展并非易事，但那些朝着这一方向努力的先行者必将得到丰厚回报。”
他以碳中和为例称，全球很多企业都面临来自投资者、环境、消费者和员工的多重压力，但这也意味着巨大的机遇。有报告预测，在全球范围内，环境可持续相关的产业规模将超过 12万亿美元。
“随着云计算、人工智能和物联网等新兴技术的出现，如果得以充分利用，无疑将加速碳中和愿景的实现。”包卓蓝表示。
IBM 建议中国企业采取碳中和“四阶段”战略路线图，在供应链以及生态系统等方面全方位赋能企业的可持续发展的转型。这四个阶段包括了确保合规、精确评估碳排放差距;优化绿色供应链和绿色智能工作流;参与碳排放权交易平台，开发碳排放权资产，为企业创造新的收入来源;打造科技赋能的生态系统，解决更复杂的碳中和挑战，引领产业实现零碳能源转型，构建全新的零碳经济体系。
本文转载自第一财经，作者：钱童心
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