国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。
UCIe产业联盟是一个由诸多半导体、科技、互联网巨头所建立的组织，由英特尔牵头，联合了台积电、三星、日月光(ASE)、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微软等十家行业领先公司于今年3月成立，旨在打造一个全新的Chiplet互联和开放标准UCIe。
Chiplet是半导体领域的技术转折点，是后摩尔时代、异构集成先进封装领域最重要的技术之一。与传统的单片集成方法相比，Chiplet从芯片制造成本到设计的整体可扩展性方面都具有更多的优势和潜力。然而，由于缺少统一的接口标准，不同工艺、功能和材质的裸芯片之间没有统一的通信接口，限制了不同Chiplet之间的互联互通。因此，统一的接口标准对于Chiplet的发展和生态系统的构建至关重要。
芯和半导体是国内唯一覆盖半导体全产业链的仿真EDA公司，产品从芯片、封装、系统到云端，打通了整个电路设计的各个仿真节点，以系统分析为驱动，支持先进工艺和先进封装，全面服务后摩尔时代异构集成的芯片和系统设计。
芯和半导体的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为用户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案，全面支持2.5D Interposer, 3DIC和Chiplet设计。
芯和半导体联合创始人代文亮博士表示：“芯和过去几年一直在积极投入及研究包括Chiplet在内的先进封装的设计挑战。通过积极参与UCIe全球通用芯片互联标准的制定与推进，并结合中国市场的应用特点，我们将不断优化芯和的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，帮助国内企业始终与国际上最先进的Chiplet技术和应用保持同步，为推动中国半导体产业先进工艺、先进封装技术的发展及应用做出积极贡献。 “
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