9月28日，致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间;同时，作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。
全新的BGM240P和MGM240P PCB模块的设计宗旨是提供业界领先的射频性能、低功耗并获得广泛的监管认证，因此开发人员可以更快地将设备推向市场。这些经过认证的模块专为没有丰富射频经验的开发人员设计，提供了许多与其SoC同类产品相同的优势，包括具有1.5 MB闪存和256 kB RAM的Cortex M33处理器，以及PSA 3级安全认证。以下是这些模块的其他主要功能：
• BGM240P支持低功耗蓝牙5.3和蓝牙Mesh连接
• MGM240P支持多协议连接(802.15.4、Matter和低功耗蓝牙5.3)
• 内置天线或射频引脚
• +10或+20 dBm TX输出功率
• 业界领先的Rx射频性能
• 32-bit ARM® Cortex®-M33内核，频率为39 MHz
• 丰富的模拟和数字外设
凭借经过验证的射频性能，全新的BGM240P和MGM240P模块通过了FCC、CE、IC/ISED、MIC/TELEC和KCC等要求严苛的无线监管认证，因此设计人员能够通过简化复杂的射频设计和测试以实现产品快速上市。这些模块使设计人员能够避免漫长的开发和认证周期，并提供了对多种2.4 GHz无线物联网协议的支持，包括低功耗蓝牙和蓝牙Mesh以及Zigbee、OpenThread、Matter和多协议。
安全性是这些PCB模块的核心功能，其中包含PSA 3级认证的Secure VaultTM，并提供具有先进安全功能的专用安全引擎，包括先进的、面向AES128/256等安全算法的DPA反制措施硬件加密，具有信任根和安全加载器(RTSL)技术的安全启动，篡改检测，以及具有物理不可克隆功能(PUF)和真随机数发生器(TRNG)的安全密钥管理。
Silicon Labs还提供了带有对应射频电路板的无线Pro套件，以帮助设计人员快速开始使用BGM240P和MGM240P PCB模块开发应用。该套件为开发智能家居设备、智慧照明、网关和数字助手、以及楼宇自动化和安防等无线应用提供了所有必要的开发工具。
全新的BGM240P和MGM240P模块现已可供预订。它们的外形尺寸很小，仅有12.9 mm x 15.0 mm。其工作范围为1.8 V ~ 3.8 V，-40℃~ +105℃。
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