智能穿戴

耀宇视芯科技有限公司选择莱迪思FPGA实现其AR/VR参考设计

ainet.cn   2023年04月27日

4月27日,莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,宣布莱迪思CrossLink-NX™ FPGA将为南京耀宇视芯科技有限公司(Metasolution)最新的增强现实(AR)和虚拟现实(VR)参考设计提供支持。耀宇视芯是一家领先的同步定位和地图构建(SLAM)算法和芯片的供应商,专注于AR/VR硬件和软件解决方案,为AR/VR头显应用提供一整套六自由度(6DoF)模型。

耀宇视芯总监姜爱鹏先生表示:“随着AR/VR的新应用不断涌现,灵活性是实现其最新技术和提供沉浸式用户体验的关键。我们很高兴能够采用莱迪思FPGA解决方案,通过其摄像头传感器桥接和SLAM算法预处理功能来加速和简化我们的设计平台。我们期待使用更多的莱迪思FPGA技术来扩展我们的产品组合,帮助我们的客户开发尖端应用。”

莱迪思半导体中国区销售副总裁王诚先生表示:“莱迪思致力于通过行业领先的低功耗FPGA解决方案帮助客户释放设计潜力。我们很高兴能与耀宇视芯合作,为其视觉系统提供低功耗、小尺寸、高度可靠的FPGA。

莱迪思CrossLink-NX FPGA基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™平台,提供一流的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能,助力开发人员为计算、工业、汽车和消费电子市场开发创新的嵌入式视觉和人工智能解决方案。

(莱迪思)

标签:莱迪思 FPGA AR VR 我要反馈 
泰科电子ECK、ECP系列高压直流接触器白皮书下载
亿万克
专题报道
2025全景工博会
2025全景工博会

第二十五届中国国际工业博览会(简称“中国工博会,CIIF”)将于今年9月23至27日在国家会展中心(上海)举行。 [更多]

智能制造标杆企业展播
智能制造标杆企业展播

为了讲述我国实体经济推进高质量发展的鲜活实例,发挥好典型企业实施智能制造的示范作用,提振广大制造业企业推进转型升级的信心... [更多]

2025世界人工智能大会
2025世界人工智能大会

2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(简称“WAIC 2025”)将于7月在上海世博中心和世博展览馆举行... [更多]