6月28日，为期3天的上海世界移动通信大会(MWC)在浦东召开，在展会的芯启源展台，芯启源对下一代DPU芯片NFP-7000的产品雏形做了现场演示，其核心模块在自研的EDA原型验证工具MimicPro上平滑运行。
现场，芯启源展出了10G和25G标准网卡、智能网卡和安全网卡。芯启源从2019年开始研发第一代FPGA智能网卡，2020年开始推出第二代基于NP-SoC架构的产品，逐步推向市场。直至今日，芯启源推出了基于SoC-NP架构的DPU芯片智能网卡，具有可编程性、可扩展性和高性能三个重要特点，已成熟量产出货，商业落地，能够适应于广泛的应用场景。
现场网卡展示
根据现场Agilio CX 2*25GbE智能网卡OVS卸载前后演示对比，使用智能网卡加速后，吞吐能力上升86.67%。在系统负载方面，使用智能网卡卸载后，CPU使用率下降了25.98%。
芯启源 Agilio CX 2*25GbE智能网卡IPSec卸载前后对比显示，在极限性能场景下，使用智能网卡ipsec卸载后吞吐量从2.41G提升到15.1G，提高了6.2倍。
芯启源正在研发的新一代NFP-7000 DPU芯片，将对标Nvdia的BlueField-3，并用“通用型芯片+定制化软件”的模式推动行业的网卡国产化。该芯片未来会根据不同场景需求来设定其能力范围，将大大降低芯片的成本，更符合国内芯片的多场景需求，为5G的飞速发展，提供最为充分的算力保证。
芯启源DPU事业部总经理侯东辉在现场对东方财经浦东频道记者表示，“5G时代来临，以传统CPU为核心的网络架构不堪重负，DPU成为5G/6G时代的核心已是必然。”并对芯启源DPU芯片NFP-7000的核心模块在自研EDA原型验证工具MimicPro上顺利运行展示对记者作了分享。
依托于芯启源EDA工具，客户可以进行芯片未来运行的应用软件层面的验证，达到最接近客户软件的全流程验证，真正做到可见即可得的芯片研发的效率，实现了1+1>2的效果，为芯片研发赋能。
基于FPGA的仿真加速及原型验证一体化平台-MimicPro从2018年开始研发，于2021年7月开始量产并供货，最新一代MimicPro 2搭载Xilinx VU19P，最高可拓展至128片FPGA，支持超60亿Gate Count 。截至目前MimicPro系列产品已批量出货AMD、Xilinx、Amlogic以及国产CPU、GPU企业，产品将大大助力客户下一代核心芯片的开发。
（芯启源）
