日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基(TMBS®)整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153额定电流7 A，达到业界先进水平，电流密度比传统SMA(DO-214AC)封装器件高50 %，比SMF(DO-219AB)封装器件高12 %，为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有汽车级AEC-Q101认证版本。
日前发布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装，占位面积3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空间。与传统SMB (DO-214AA)、传统SMA(DO-0214AC)和 SOD128封装相比，封装尺寸分别减小60 %、44 %、35 %。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。整流器额定电流等于或高于SMA(DO-214AC)、SMB(DO-214AA)和SOD128封装器件。
器件适用于低压高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管、缓冲电路、极性保护、反向电流阻断和LED背光。典型车载应用包括电动车(EV)和混合动力汽车(HEC)气囊、电机和燃油泵电控系统;高级驾驶辅助系统(ADAS)、激光雷达、摄像头系统;以及48 V电源系统、充电器、电池管理系统(BMS)。此外，整流器可提高发电、配电和储电;工业自动化设备和工具;消费电子和电器;笔记本电脑和台式机;以及通信设备的性能。
VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153工作温度达+175 °C，同时正向压降低至0.45 V，达到业界先进水平，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装方便焊点自动光学检查(AOI)，不必进行X光检查。整流器非常适合自动拾放贴片加工，潮湿灵敏度等级(MSL)达到J-STD-020标准1级，LF最大峰值为260 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，亚光镀锡引脚满足JESD 201标准2级锡须测试要求。
器件规格表：
注：基础版P/N-M3 为商用级，基础版P/NHM3为AEC-Q101认证汽车级
新型DFN3820A封装TMBS整流器现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。
（Vishay）
