为期三天的慕尼黑上海光博会已经圆满落幕了。滨松中国以70年「挑战」「如一」为主题为大家呈现了滨松在光谱分析、激光加工、激光雷达、科研成像、无损检测等众多应用中的发展历程，并且也首次展出了滨松中国一体化方案的最新案例分享。
扫描下方二维码，大家可以进入滨松中国云展台，结合云展台的介绍，小编希望可以以更加立体的方式带大家回顾此次滨松中国的展出内容。
光谱分析
光谱分析作为滨松中国在光博会上最常展出的应用，此次也是带了一众新老朋友与大家见面。
在中红外探测器方面，中红外探测器模块P16702-011MN以及背照式InAsSb中红外探测器P16612-011CA，前者以其体积紧凑，高灵敏度，高响应速度100 Mhz，一经推出便被广泛应用于FTIR、NDIR等领域;后者采用背照式的结构具有更低的检出下限，更低的温漂系数，截止波长 ~5um ~10um可选，并且非常的环境友好。
滨松中国此次还展出了全球首款高速量子级联探测器P16309-01，带宽高达20 GHz，灵敏度高达1 mA/W，该款产品可以在室温工作、无需制冷、无需工作偏压，具有峰值波长4.65 μm，灵敏度1 mA/W等特点，是皮秒级超快现象、时间拉伸红外光谱、自由空间中红外通信等应用的首选。
在光谱仪方面，高性能光谱仪C16376-01首次与大家在展会见面，该产品可以广泛应用于等离子体检测、OD测试、LIBS测试、低效率发光测试、膜厚测试等应用中，具有极限的动态范围:2,500,000:1、低F数:F#2.2、低暗噪声:1.5 e-/pixel/sec、超短积分时间:100 us等特点，如果大家对于该款产品感兴趣可以在评论区留言“高性能光谱仪”，工程师会第一时间回复您的需求。
滨松展出产品中的“老朋友”C12880MA想必大家一定不会陌生，该产品具有更广的光谱响应范围，在具有对可见光波段的测量能力的基础上，进而拓展到可对部分近红外波段的光进行测量(340 nm~850 nm)。使产品在食物检测、水质监测等领域有了更大的应用空间。
激光雷达
滨松集团一直致力于以光子技术解决人类生活中的问题为己任，不断地通过技术创新和产品迭代满足市场和客户对我们的需求。目前滨松的产品在汽车激光雷达、消费电子测距雷达，以及科研类大气雷达中都有所使用。
滨松针对LIDAR的探测器和激光器产品全流程In-house，从研发到封测和出货均在自有工厂完成。探测器产品和激光器产品均可支持客户订制，具有高性能、高可靠性、车规级认证等特点，且具有大规模批量交付的经验。
探测器端的SiPM产品，PDE也从9%提升到如今的15%，并且滨松最终会向提升到30%迈进;产品规格方面，滨松有单通道和多通道标品，并支持客户订制化;产品集成度方面，从最初的COB型产品，目前我们已经集成了Microlens，后面也可根据客户需求集成TIA/ASIC等电芯片，以及参照客户的需求进行探测器和激光器的集成。
激光器端的产品，我们的EEL激光器推出了高功率的4堆叠产品，目前有1ch和8ch的标准品，同时我们也可针对客户需求进行产品的订制;激光器封装品方面，我们推出了μHPL产品，器件内部集成微电路，可以实现超窄脉宽(1 ns)，高功率(>100 W)输出。
激光加工
滨松空间光调制技术历经40余年打磨，产品品质和性能也已广泛地获得行业认可。滨松中国还拥有强大的本地化软硬件技术团队，为用户提供了大量原创原理、应用、使用的技术资料及算法库。希望真正地去帮助大家，将空间光调制器了解得更深、使用得更好。
此次激光加工展区，滨松重点为大家展示了一套基于空间光调制器(SLM)的光束整形的激光加工模块。系统包括了激光预处理(扩束，偏振调节)、SLM、4F系统、基于相机的反馈系统等几个部分，涵盖的功能有：
● CGH算法原理验证;
● 基于相机反馈提高均匀性和实现自动对焦;
● 根据客户机台实际情况进行定制，嵌入客户加工机台进行打样，提高客户机台的加工效率与加工效果。
除此之外，滨松在非金属材料焊接、激光监测应用上，也展出了诸多产品。首先是拥有极致稳定性(工业应用寿命>2万小时)的激光加热焊接光源，其拥有平顶光输出、实时监测温度、高可靠性、可变光斑面积和形状的特性，面向更高品质的非塑料焊接需求。
激光监测中，我们展出了可用于激光功率监测、激光光斑位置监测、激光加工效果监测的系列光电探测器产品。
无损检测
无损检测是此次最火的展区之一了。我们知道，人眼可感知的“可见光”在整个光谱中是很窄的，而通过利用X射线的特性，则能“看到”更多的东西，以此也可为各类工业成像，提供满足要求的解决方案。
无损检测展区中，我们展示了锂电池/电路板及电子元件检查、食品异物检测、X射线荧光衍射应用的相关产品。
微焦点射线源(MFX)是微小焦点的X射线源，微小的焦点能提高透视图像的分辨率，获得更高的成像质量，是非破坏性X射线检测的关键器件。滨松可提供全类型(开放管、封闭管)MFX产品，满足多应用场景需求。
滨松MFX拥有30年的悠久历史，以始终如一的品质一直陪伴着广大客户。具备高输出稳定性(直流模式和脉冲模式)、辐射剂量分布均匀、大发射角(130°@130KeV封闭管)、极低不良返品率(中国市场连续4年<1.5%)等特性。坚持做好技术，保证稳定可靠，亦是此次我们希望向NDT行业传达出的最真诚的心声。
针对于食品检测方面，滨松也为大家提供了软硬件结合的解决方案。
科研成像
ORCA-Quest qCMOS相机在“从未停止追求巅峰”的道路迈下了坚实脚印，比肩EMCCD的高灵敏度、优异的信噪比、低至0.27个电子的读出噪声，现如今该产品广泛应用于科研和工业成像等各个应用领域。
一体化方案
滨松中国是以传感器技术比如光电二极管阵列作为一体化解决方案的产品核心，在此之上，提供光学技术(包括光学组件)、电路设计(包括模拟电路ASIC/数字电路FPGA)、接口软件、结构设计等配套产品功能，根据客户的需求设计、模拟和组装定制模块，完成模块式一体化解决方案的产品交付，更好的满足学术研究、工业检测、环保分析、半导体行业、医疗服务等光子学相关的各行业需求。
本次展出的一体化方案案例是表面检测用接触式线扫相机(CIS、contact image sensor相机)。这是一个定制模块案例，它紧凑的外壳内集成了多组特制镜头和一组高灵敏线性图像传感器，以此作为光学传感基础，配套高速电子学传输，与曝光时间、增益等相机参数单独可调的图像采集软件，可完成约11-17 mm极近距离的高速线扫成像。CIS相机相较于常规光学相机，既节省了相机与检查目标之间的工作距离，使得单个相机可以覆盖较大的扫描宽度，还避免了光学镜头本身造成的图像采集的光学畸变，可完成一次性的图像均匀读取，支持各类在线检查比如锂电材料、服装面料、食品包装等、可适用于反射式或透射式光学线扫成像的样品表面检测。
（滨松中国）
