半导体低碳后处理技术联合研究中心上海交大机动学院—协微环境2023年11月1日，上海交通大学机械与动力工程学院与上海协微环境科技有限公司举行了半导体低碳后处理技术联合研究中心的签约揭牌仪式活动。此次活动标志着双方在共同推动半导体行业低碳后处理技术的发展上，将围绕芯片和双碳两个主题来展开更为紧密、深入的合作。
在揭牌仪式上，双方首先共同回顾了多年来在半导体低碳后处理技术领域的创新和探索历程，并深入介绍了该合作项目的背景和意义。上海交通大学机动学院院长杜朝辉教授表示：“通过与协微环境的合作，我们希望为半导体低碳后处理技术的研发和应用提供更强大的支持，以实现环境保护和科技创新的双赢。”
随后，在现场嘉宾的共同见证下，双方代表签署了合作协议，标志着半导体低碳后处理技术联合研究中心的正式成立。协微环境总经理车薛东先生表示：“我们非常期待与上海交通大学机动学院的合作，相信通过双方的共同努力，我们将为半导体低碳后处理技术的发展带来更多的突破。”
签约代表：协微环境CTO Kirel Tang、交大机动学院副院长 李玉阳
此次合作旨在促进半导体低碳后处理技术的发展，并展示双方共同推动科技创新的决心和努力。未来，联合研究中心将充分利用双方的优势资源，开展技术突破、科研协作、人才培养等多方面的合作，以推动我国半导体产业的发展和环保事业的进步。
上海交通大学机械与动力工程学院与上海协微环境科技有限公司的合作是推动科技创新和环保事业发展的重要举措。我们相信，在双方的共同推动下，半导体低碳后处理技术将会取得更加显著的进步和发展。此次签约揭牌仪式也为双方未来的合作奠定了坚实的基础，期待双方在未来的合作中取得更多的成果。
（协微环境）
